【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容涉及用于衬底处理系统的射频(rf)组件。
技术介绍
1、这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。在此
技术介绍
部分中描述的范围内的当前指定的专利技术人的工作以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
2、衬底处理系统或工具使用于在衬底(例如半导体晶片)上执行例如膜沉积和蚀刻之类的处理。例如，可执行沉积以使用化学气相沉积(cvd)、等离子体增强cvd(pecvd)、原子层沉积(ald)、等离子体增强ald(peald)、和/或其他沉积处理来沉积导电膜、介电膜、或其他类型的膜。在沉积期间，该衬底被配置在衬底支撑件上，并且可在一或更多个处理步骤期间将一或更多种前体气体供应至处理室。在pecvd或peald处理中，等离子体使用于在沉积期间活化在处理室内的化学反应。
3、一些处理室包含多个的站。每个站可包含衬底支撑件和喷头。配置机械手以将衬底从一站传送到另一站。
技术实现思路
1、一种用于衬底处理系统的...
【技术保护点】
1.一种用于衬底处理系统的射频匹配电路的电感带，所述电感带包括：
2.根据权利要求1所述的电感带，其中所述电感带由铜组成。
3.根据权利要求1所述的电感带，其中所述第一端、所述第二端、所述电感线圈和所述中间部分由单一片的导电材料形成。
4.根据权利要求1所述的电感带，其中所述电感带在所述第一端和所述第二端之间具有至少一个方向变化。
5.根据权利要求4所述的电感带，其中所述电感带包括水平部分和竖直部分。
6.根据权利要求5所述的电感带，其中所述电感线圈和所述中间部分位于所述电感带的所述水平部分中。
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于衬底处理系统的射频匹配电路的电感带，所述电感带包括：
2.根据权利要求1所述的电感带，其中所述电感带由铜组成。
3.根据权利要求1所述的电感带，其中所述第一端、所述第二端、所述电感线圈和所述中间部分由单一片的导电材料形成。
4.根据权利要求1所述的电感带，其中所述电感带在所述第一端和所述第二端之间具有至少一个方向变化。
5.根据权利要求4所述的电感带，其中所述电感带包括水平部分和竖直部分。
6.根据权利要求5所述的电感带，其中所述电感线圈和所述中间部分位于所述电感带的所述水平部分中。
7.根据权利要求6所述的电感带，其中所述电感线圈基本上位于由所述中间部分限定的平面下方。
8.根据权利要求1所述的电感带，其中所述中间部分包括限定在所述连接板中的至少一个开口。
9.根据权利要求8所述的电感带，其中所述至少一个开口包括两个细长的槽孔。
10.一种射频匹配电路，其包含根据权利要求1所述的电感带且还包含第一电容器和第二电容器，其中所述电感带耦合在所述第一电容器和所述第二电容器之间。
11.根据权利要求10所述的射频匹配电路，其中所述第一电容器具有第一定向且所述第二电容器具有与所述第一定向不同的第二定向。
12.根据权利要求11所述的射频匹配电路，其中所述第二定向垂直于所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：米格尔·本杰明·瓦斯克斯，大卫·弗伦奇，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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