独立切割模型制造技术

技术编号:4297273 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种独立切割模型,其中所述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置有定位模样。该独立切割模型具有独立生产能力,从而具有较高的生产灵活性,使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简单,制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑,从而使得其具有较高稳定性,最终大大提高了生产产品的优良率。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种独立切割模型,主要用于方型扁平式封装的后段切割分离成型。
技术介绍
现有技术中,整套自动化设备主要由自动切脚,成形及切割分离三部分组成。上述 整套自动化设备仅限于对同一种规格的产品进行生产,当需要生产不同规格的产品时,该 设备便处于待机状态,造成了很大的资源浪费。 另外针对目前客户量少、品种多的需求,采用该整套自动化设备大大增加了生产 成本,使企业负担变得更加沉重。 上述整套自动化设备因长期工作致使设备的零部件磨损比较严重,从而导致设备 精度的降低,因此使整套自动化设备的稳定性降低,导致不良品的数量增多,使产品生产效 率降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种独立切割模型,该独立切割模型具 有独立生产能力、且成本较低、并具有较高稳定性。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种独立切割模型,其中,所 述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置 有定位模样。优选的,所述下模座上设置有操作手柄。 优选的,所述操作手柄为两个。 本技术的有益效果是,独立切割模型采用上模座与下模座单独分离设置,其 上模座上设置切割刀模,下模座上设置定位模样,使该独立切割模型具有独立生产能力,从 而具有较高的生产灵活性,使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构 简单,制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑,从而使得其具有较高稳定 性,最终大大提高了生产产品的优良率。附图说明以上所述的本专利技术的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面的能够实现本专利技术的具体实施例的详细描述,同时结合附图描述而清楚地获得。 附图以及说明书中的相同的标号和符号用于代表相同的或者等同的元件。图1显示了本技术独立切割模型的整体透视图。其中 1.下模座 2.上模座 3.操作手柄具体实施方式如图1所示为本技术的整体透视图,独立切割模型包括下模座1,及上模座2, 其中下模座1上设置有定位模样,上模座2上设置有切割刀模,本本技术的独立切割模 型的操作方法为首先打开独立切割模型,然后将整版连接的产品放置于独立切割模型的 下模座1上,由于下模座1上设置有定位模样,上述产品被定位于下模座1上,待放置好上 述产品后,把独立切割模型的上模座2放置于下模座2上,使上模座1与下模座2合并在一 起,从而把上述产品压在上模座1与下模座2之间。 接下来,把装有上述整版产品的独立切割模型放置于空压机下,然后启动空压机, 从而使独立切割模型的上模座2向下运动,由于上模座2上设置有切割刀模,因此当上模座 2向下运动时,可切割分离上述产品。 另外,为方便操作本本技术的独立切割模型,下模座1上设置有操作手柄3, 优选的,本技术中,设置有两个操作手柄3,当然也可以只设置一个或其它数量。 本技术的独立切割模型具有独立生产能力,而且生产灵活性高,使少量、多品 种的生产需求成为可能。另外本独立切割模型结构简单,容易制造,成本较低。再者本独立 切割模型具有较高的稳定性,大大提高了生产产品的优良率。 以上实施例仅为本技术其中的一,两种实施方式,其描述较为具体和详细,但 并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技 术人员来说,在不脱离本技术专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都 属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求一种独立切割模型,其特征在于所述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置有定位模样。2. 根据权利要求l所述的独立切割模型,其特征在于所述下模座上设置有操作手柄。3. 根据权利要求2所述的独立切割模型,其特征在于所述操作手柄为两个。专利摘要一种独立切割模型,其中所述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置有定位模样。该独立切割模型具有独立生产能力,从而具有较高的生产灵活性,使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简单,制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑,从而使得其具有较高稳定性,最终大大提高了生产产品的优良率。文档编号H01L21/50GK201540887SQ20092025662公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日专利技术者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种独立切割模型,其特征在于:所述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置有定位模样。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金度亨
申请(专利权)人:正文电子苏州有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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