【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种独立切割模型的导轨,主要用于整版封装产品的后段切割分离成型。
技术介绍
现有技术中,整套自动化设备主要由自动切脚,成形及切割分离三部分组成。上述 整套自动化设备仅限于对同一种规格的产品进行生产,当需要生产不同规格的产品时,该 设备便处于待机状态,造成了很大的资源浪费。 另外针对目前客户量少、品种多的需求,采用该整套自动化设备大大增加了生产 成本,使企业负担变得更加沉重。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种独立切割模型的导轨,该独立切割 模型的导轨结构简单,成本较低,并具有较强的生产灵活性,方便实现生产不同规格的产 品,且切割分离好的产品可沿导轨自动导出,大大提高了工作效率。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种独立切割模型的导轨, 其中所述独立切割模型的导轨包括主体部,及与主体部成角度设置的弯折部,且所述主体 部具有上表面,所述上表面上设置有复数个突起。 优选的,所述主体部具有自由端和与弯折部连接的连接端,所述自由端设置有凹 槽。 优选的,所述突起设置为从所述凹槽贯穿到连接端。 优选的,所述上表面上设置有连接孔。 优选的,所述连接孔 ...
【技术保护点】
一种独立切割模型的导轨,其特征在于:所述独立切割模型的导轨包括主体部,及与主体部成角度设置的弯折部,且所述主体部具有上表面,所述上表面上设置有复数个突起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金度亨,
申请(专利权)人:正文电子苏州有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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