【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、在将基板彼此贴合时，若至少任一基板存在翘曲，则有时无法将基板彼此适当地贴合。
技术实现思路
1、根据一个实施方式，半导体制造装置具备对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测的翘曲量计测部。所述装置还具备间隙决定部，该间隙决定部基于所述翘曲量的值，决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值。所述装置还具备贴合控制部，该贴合控制部在使所述第1基板与所述第2基板贴合之前，将所述间隙控制为所述决定的值。根据本实施方式，能够使基板彼此适当地贴合。
【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，
10.根据权利要求8所述的半导体制造装置，
11.一种半导体装置的制造方法，包括：p>
12.根据...
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，
10.根据权利要求8所述的半导体制造装置，
11.一种半导体装置的制造方法，包括：
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