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本发明的实施方式涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。根据一个实施方式，半导体制造装置具备对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测的翘曲量计测部。所述装置还具备基于所述翘曲量的值来决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值的间隙决定部...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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