【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆加工冷却装置。
技术介绍
1、在模块化的晶圆加工方式中，需要根据加工需求设置冷却仓，对晶圆进行冷却，晶圆冷却仓的设计通常包括一个或多个冷却座，这些冷却座被放置在晶圆下方，用于降低晶圆的温度。现有的技术通常使用冷却液的循环流动来带走晶圆产生的热量。
2、申请号为(cn202311365622.x)的专利技术专利公开了一种冷却仓，包括第一腔体和与所述第一腔体连通的第二腔体，所述液冷盘设置于所述第一腔体内，所述冷却顶升驱动件的驱动端穿过所述第二腔体的腔壁置于所述第二腔体内；所述冷却顶升件包括顶升定位盘，所述顶升定位盘设置于所述第二腔体内，且述顶升定位盘的一侧与所述冷却顶升驱动件的驱动端连接，所述顶升定位盘的另一侧设有多个顶针，所述顶针能穿设所述液冷盘且高于所述液冷盘设置。
3、不过上述方案中需要将晶圆放置在顶针上，由顶针支撑，顶针位于晶圆的中心位置，这种放置方式非常容易磨损晶圆的中心，晶圆中心是之后的工序中用于制作芯片的位置，这种顶撑的方式易造成晶圆的损坏。
<
【技术保护点】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：冷却系统和用于将晶圆放置于所述冷却系统的晶圆托爪；
2.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆托爪还包括设置于所述密封盖板的抵压件，所述抵压件对应所述冷却仓的外周缘设置；
3.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述片托设置于所述密封盖板的下底面，且包括第一片托和第二片托，所述第一片托和第二片托相对于所述晶圆对称设置，分别从所述晶圆边缘两侧托举所述晶圆；
4.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，第一片托包括与所述密封盖板连接的竖直部，所述竖直部的下端设...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括：冷却系统和用于将晶圆放置于所述冷却系统的晶圆托爪；
2.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆托爪还包括设置于所述密封盖板的抵压件，所述抵压件对应所述冷却仓的外周缘设置；
3.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述片托设置于所述密封盖板的下底面，且包括第一片托和第二片托，所述第一片托和第二片托相对于所述晶圆对称设置，分别从所述晶圆边缘两侧托举所述晶圆；
4.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，第一片托包括与所述密封盖板连接的竖直部，所述竖直部的下端设置有两个放置所述晶圆的支撑凸起，所述支撑凸起上表面设置有与所述晶圆边缘相适配的限位槽。
5.如权利要求1所述的一种晶圆冷却装置，其特征在于，所述冷却座与所述密封盖板间设置有密封圈，所述密封圈环绕所述冷却仓的外周缘设置，所述密封盖板和所述冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：李壮，黄盟峰，张梦华，朱亮，魏毛南，
申请(专利权)人：无锡富创得精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。