小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法技术

本发明专利技术提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘；陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，正面腔槽与反面腔槽交错设置；BGA焊盘均匀分布于正面腔槽和反面腔槽的周围。本发明专利技术提供的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，该陶瓷基板的正面和反面均开设有腔槽，使芯片可安装于陶瓷基板的正反两侧，以提高外壳上可安装的芯片数量，提高了空间利用率；而BGA焊盘均匀分布在正反两面，可实现上下安装面的堆叠，提高空间利用率；同时正面腔槽和反面腔槽交错设置，减少了腔体重叠导致的基底较薄的问题，保证了结构强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷外壳制备，更具体地说，是涉及一种小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳及制作方法。

技术介绍

1、随着现代通讯技术的发展，微波毫米波电路系统向高性能、高密度、小型化等方向发展，bga封装外壳以其优异的电性能及高引出密度等特点发展迅猛。bga(ball gridarray package)，指的是在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装。传统的bga外壳通常为一侧贴装芯片，另一侧为bga焊盘，该类集成多个芯片时，不可避免的增加了封装面积，增大了整体尺寸，不利于小型化；而传统的双面腔外壳引出端形式非bga形式，尺寸较大且需要焊接金属围框进行密封，结构可靠性方面存在很大隐患。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，旨在提高封装外壳的空间利用率。

2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，包括陶瓷基板和bga焊盘；所述陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷基板和BGA焊盘；所述陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，所述正面腔槽与所述反面腔槽交错设置；所述BGA焊盘均匀分布于所述正面腔槽和所述反面腔槽的周围。

2.如权利要求1所述的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，所述正面腔槽和所述反面腔槽均包括芯片安装腔体和盖板封装腔体；所述盖板封装腔体位于所述芯片安装腔体的外侧并与所述芯片安装腔体连通；所述盖板封装腔体与所述芯片安装腔体之间形成封口台阶，所述封口台阶与盖板连接固定。

3.如权利要求2所述的小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳，其特...

【技术特征摘要】

1.小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷基板和bga焊盘；所述陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，所述正面腔槽与所述反面腔槽交错设置；所述bga焊盘均匀分布于所述正面腔槽和所述反面腔槽的周围。

2.如权利要求1所述的小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，所述正面腔槽和所述反面腔槽均包括芯片安装腔体和盖板封装腔体；所述盖板封装腔体位于所述芯片安装腔体的外侧并与所述芯片安装腔体连通；所述盖板封装腔体与所述芯片安装腔体之间形成封口台阶，所述封口台阶与盖板连接固定。

3.如权利要求2所述的小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，所述盖板封装腔体连通有多个所述芯片安装腔体。

4.如权利要求3所述的小尺寸双面bga双面腔陶瓷封装外壳，其特征在于，连通同一所述盖板封装腔体的相邻两个所述芯片安装腔体之间借助陶瓷梁隔开。

5.如权利要求1所述的小...

【专利技术属性】
技术研发人员：金浓，任赞，周扬帆，乔志壮，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：