【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光器芯片封装，尤其是涉及一种激光器芯片的封装结构。
技术介绍
1、目前，陶瓷基板作为激光器封装的核心，主要作用为散热。而激光芯片的工作物质是半导体材料，通过p型半导体和n型半导体材料的结合形成p-n结，通过正向电流，实现粒子数反转，在反光材料的技术手段约束下，实现受激辐射光放大。
2、现有公开号为cn216217751u的中国专利，其公开了一种电镀围坝结构，包括有陶瓷片，所述陶瓷片上设置有陶瓷线路板，所述陶瓷线路板具有上线路板和下线路板，所述上线路板和下线路板分别设置于陶瓷片的上、下表面，所述陶瓷片内设置有导通孔，所述导通孔导通连接于对应的上线路板和下线路板，实现垂直电连接；所述上线路板的上表面设置有镀铜围坝，所述镀铜围坝与陶瓷片围构成封装腔室，所述镀铜围坝的表面覆盖有一层沉铜层，所述沉铜层的表面设置有镀铜横梁，所述镀铜横梁通过沉铜层与镀铜围坝相连接导通，所述镀铜横梁将封装腔室分为两个以上腔室。
3、相关技术中，围坝在制作时，由于围坝的高度通常为400μm-800μm之间，而常规的膜厚是100μm，所...
【技术保护点】
1.一种激光器芯片的封装结构，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)厚度方向的两侧分别设置有上线路板(11)与下线路板(12)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设置有围坝板(2)，所述围坝板(2)上开设有围坝腔(21)，所述围坝腔(21)在所述围坝板(2)上至少开设有一个，且所述围坝板(2)背离所述陶瓷基板(1)的一侧设置盖板(3)，所述盖板(3)盖设在所述围坝腔(21)上，所述围坝板(2)上设置有连接组件(4)，所述连接组件(4)连接所述陶瓷基板(1)、围坝板(2)以及盖板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片的封装结构，其特征在于：所述上线路...
【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片的封装结构，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)厚度方向的两侧分别设置有上线路板(11)与下线路板(12)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设置有围坝板(2)，所述围坝板(2)上开设有围坝腔(21)，所述围坝腔(21)在所述围坝板(2)上至少开设有一个，且所述围坝板(2)背离所述陶瓷基板(1)的一侧设置盖板(3)，所述盖板(3)盖设在所述围坝腔(21)上，所述围坝板(2)上设置有连接组件(4)，所述连接组件(4)连接所述陶瓷基板(1)、围坝板(2)以及盖板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片的封装结构，其特征在于：所述上线路板(11)上开设有第一凹坑(111)，所述围坝板(2)上形成有第一凸起(23)，所述第一凸起(23)与所述第一凹坑(111)嵌设配合。
3.根据权利要求2所述的一种激光器芯片的封装结构，其特征在于：所述围坝板(2)靠近所述盖板(3)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢马辉，黄海滨，
申请(专利权)人：上海蘅滨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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