一种陶瓷基板的新型阻焊结构制造技术

本技术涉及阻焊结构技术领域，且公开了一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片和镀覆于陶瓷片上的镀金图形，阻焊结构设于镀金图形上，所述阻焊结构包括胶层、封边层、镍层以及预镀层；所述封边层设于所述镀金图形的边缘处。本申请采用蒸发镀镍做陶瓷阻焊设计，可解决现有大多采用绿油&PI做陶瓷阻焊设计时，对阻焊位置精度差，阻焊厚度及形状可选择性少等问题；通过蒸发镀镍可以在基材上形成均匀的薄膜，从而提高涂层的一致性，这有助于解决阻焊位置精度差的问题；同时预镀层通过蒸发镀的方式可以适应不同形状的基材，包括复杂的凹凸表面，扩展了阻焊的形状可选择性，同时预镀层在表面设置镍层覆盖，使镍层提高镀层的附着力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及阻焊结构，具体涉及一种陶瓷基板的新型阻焊结构。

技术介绍

1、陶瓷基板是一种常见的基础材料，用于制造各种电子、光学、传感器等微纳器件和元件。陶瓷基板的阻抗结构通常是指在陶瓷基板表面制作的电气性能特定的图案或结构，以满足特定的电路要求；现有技术中在设计和制作陶瓷阻焊时，可能会面临阻焊位置精度差、阻焊厚度不均匀以及形状可选择性有限等问题，为了提高该方面的问题，本申请提出了一种陶瓷基板的新型阻焊结构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种陶瓷基板的新型阻焊结构，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：

3、一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片和镀覆于陶瓷片上的镀金图形，阻焊结构设于镀金图形上，所述阻焊结构包括胶层、封边层、镍层以及预镀层；

4、所述封边层设于所述镀金图形的边缘处；

5、所述胶层通过光刻技术设于镀金图形上；

6、所述预镀层蒸发镀于胶层与封边层上；

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【技术保护点】

1.一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片(1)和镀覆于陶瓷片(1)上的镀金图形(2)，阻焊结构设于镀金图形(2)上，其特征在于：所述阻焊结构包括胶层(4)、封边层(5)、镍层(7)以及预镀层(6)；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的新型阻焊结构，其特征在于：所述胶层(4)采用AZ4620光刻胶。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板的新型阻焊结构，其特征在于：所述封边层(5)包裹胶层(4)，所述封边层(5)与所述胶层(4)厚度一致。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的新型阻焊结构，其特征在于：所述胶层(4)的表面设有多个嵌槽(3)。...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片(1)和镀覆于陶瓷片(1)上的镀金图形(2)，阻焊结构设于镀金图形(2)上，其特征在于：所述阻焊结构包括胶层(4)、封边层(5)、镍层(7)以及预镀层(6)；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的新型阻焊结构，其特征在于：所述胶层(4)采用az4620光刻胶。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板的新型阻焊结构，其特征在于：所述封边层(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢马辉，黄海滨，
申请(专利权)人：上海蘅滨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：