温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及阻焊结构技术领域，且公开了一种陶瓷基板的新型阻焊结构，陶瓷基板包括陶瓷片和镀覆于陶瓷片上的镀金图形，阻焊结构设于镀金图形上，所述阻焊结构包括胶层、封边层、镍层以及预镀层；所述封边层设于所述镀金图形的边缘处。本申请采用蒸发镀镍做陶瓷...
该专利属于上海蘅滨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蘅滨电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。