一种减少金用量的陶瓷基板制造技术

本技术涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种减少金用量的陶瓷基板，包括陶瓷片，所述陶瓷片表面溅射有钛层，钛层表面溅射有过渡金属层，过渡金属层表面依次镀设有铜层、镍层薄钯层以及金层；陶瓷片、钛层与金属层总厚度大于30um；过渡金属层采用镍或铜中的一种；铜层表面粗糙度值≦0.05。通过铜层表面粗糙度值≦0.05，并镀薄钯作为衬底，以改善镀金层的孔隙率和焊接活性，从而在较低厚度规格下就能达到性能更优的功能表面，节省了金的消耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷基板，具体涉及一种减少金用量的陶瓷基板。

技术介绍

1、陶瓷基板是一种用于制造电子元件的基础材料，通常用于集成电路和其他电子组件的制造。它具有优异的绝缘性能、耐高温性和化学稳定性，因此在一些特定的电子应用中很受欢迎。

2、目前，现有的陶瓷基板主要通过金线键合或锡基合金焊料实现芯片元器件之间的封装连接。然而，考虑到金层孔隙产生的失效风险，现有的基板设计，键合功能区金厚度通常需要大于1.0um，焊接功能区金厚度通常也在0.2um以上，金的消耗较高。然而金是一种有限资源，如果通过减少金的使用量，可有助于节约珍贵的自然资源。这较为符合可持续发展的原则，同时对于环保意识强烈的制造业是有利的。

3、鉴于以上问题，本申请通过降低基底粗糙度并镀薄钯作为衬底，有效解决了金孔隙率的问题，提高了金线键合可靠度并降低焊料空洞率，可节省50％以上的金用量。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种减少金用量的陶瓷基板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现以上目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷片（1），所述陶瓷片（1）表面溅射有钛层（2），钛层（2）表面溅射有过渡金属层（3），过渡金属层（3）表面依次镀设有铜层（4）、镍层（5）、薄钯层（6）以及金层（7）；

2.根据权利要求1所述的减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：所述钛层（2）可选用钛或钛钨其中的一种。

3.根据权利要求1所述的减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：所述薄钯层（6）的厚度为0.05~0.1um。

4.根据权利要求1所述的减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：所述铜层（4）镀设厚度为≥20 um。

5.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷片（1），所述陶瓷片（1）表面溅射有钛层（2），钛层（2）表面溅射有过渡金属层（3），过渡金属层（3）表面依次镀设有铜层（4）、镍层（5）、薄钯层（6）以及金层（7）；

2.根据权利要求1所述的减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：所述钛层（2）可选用钛或钛钨其中的一种。

3.根据权利要求1所述的减少金用量的陶瓷基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄迎伟，黄海滨，
申请(专利权)人：上海蘅滨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：