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本技术涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种减少金用量的陶瓷基板，包括陶瓷片，所述陶瓷片表面溅射有钛层，钛层表面溅射有过渡金属层，过渡金属层表面依次镀设有铜层、镍层薄钯层以及金层；陶瓷片、钛层与金属层总厚度大于30um；过渡金属层采用镍或铜中的...
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