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本申请涉及一种激光器芯片的封装结构，涉及激光器芯片封装技术领域，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板厚度方向的两侧分别设置有上线路板与下线路板，所述陶瓷基板上设置有围坝板，所述围坝板上开设有围坝腔，所述围坝腔在所述围坝板上至少开设有一个，且所述围坝...
该专利属于上海蘅滨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蘅滨电子有限公司授权不得商用。

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