【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接控制，具体的是一种电子芯片封装智能焊接控制系统。
技术介绍
1、由于芯片的制造成本较高，在芯片与其他装置进行焊接的过程中，是通过吸嘴吸附芯片后将芯片压制在焊接座上的焊接物上，芯片与焊接物的间隙、紧密度决定了芯片焊接的优良程度。
2、如公开号为cn111180349a的中国专利公开了一种芯片焊接的控制方法和控制系统，应用于芯片焊接装置，芯片焊接装置包括吸头、推动泵、压力传感器、焊接座和控制器，所述方法包括：焊接座对放置其上的焊接物进行预热处理；吸头吸附待焊接的芯片；推动泵推动吸附有芯片的吸头靠近所述焊接物；压力传感器检测所述芯片压制在所述焊接物上的压力值；所述控制器根据所述压力值实时调整所述推动泵推动所述吸头的压力。但是现有技术对焊接进行控制时，容易忽略环境对焊接的影响，导致焊接的质量下降。
3、如公开号为cn117161624a的中国专利公开了一种智能焊接检测装置与控制系统，包括摄像装置、环境传感器和处理器，摄像装置被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据；环境传感器被配置为获取元器件的焊接环境数据；处理器被配置为基于焊接图像数据评估针脚的焊接质量；基于焊接图像数据、焊接质量和焊接环境数据中的至少一种，评估元器件的氧化风险。在现有技术中，在对焊接进行控制时，会忽略多个电子芯片在进行焊接后，焊接工作的稳定性，导致焊接稳定性下降。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种电子芯片封装智能焊接控制系统，包括：数据获取
2、位置分析模块，用于确定焊接时位置点的移动轨迹，并根据位置点的移动轨迹，确定同一批次内电子芯片的区域规划坐标；基于获取的区域规划坐标，获取关于位置的第一风险值。
3、张力分析模块，用于基于获取的焊接接头的温度和张力，确定焊接接头在不同位置点上张力变化曲线；基于张力变化曲线，确定关于张力的第二风险值。
4、环境分析模块，用于对焊接时的环境进行分析，确定不同环境条件下，焊接接头的稳定性，并确定焊接接头在对应工作条件下焊接的数量和指令；基于环境分析的结果，输出关于环境的第三风险值。
5、数据评估模块，用于基于位置分析模块、张力分析模块、环境分析模块的输出结果，对当前焊接接头的工作状态进行评估，根据数据评估模块的评估结果，调整焊接接头的工作。
6、本专利技术的有益效果在于：一、本专利技术通过数据获取模块实时捕获焊接数据，包括位置点、温度和张力等关键信息，为后续的数据分析提供了基础，识别焊接时位置点的移动轨迹和区域规划坐标，张力变化曲线以及不同环境条件下焊接接头的稳定性，对焊接接头的工作状态进行全面评估，并根据评估结果及时调整焊接接头的工作。
7、二、本专利技术能够实时监控和分析焊接数据，能够更精确地控制焊接位置和张力，从而提高焊接质量和产品良率。
8、三、本专利技术能够评估并适应不同的焊接环境，确保在各种环境条件下都能保持焊接接头的稳定性。
9、四、本专利技术采用综合评估多个风险值的方式，系统能够及时发现潜在风险并发出预警，为及时调整焊接参数提供依据，防止焊接事故的发生。
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1.一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，位置分析模块的具体实现方式包括：基于获取的焊接的位置点，对当前位置点对应的焊接器件类型进行分类，识别出每个焊接器件类型对应的移动轨迹；
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述位置分析模块的第一风险值的获取方式包括：
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块包括：绘制张力随时间在不同位置上的张力变化曲线，记录张力变化曲线中存在的张力峰值、谷值以及异常波动信息，确定对应情况下张力变化曲线的张力波动幅度、最大张力变化速率，基于变化曲线的张力峰值、张力波动幅度、最大张力变化速率，获取第二风险值；
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块还包括，确定对应张力变化曲线下，张力角和张力角变化速率；基于获取的张力角，确定张力变化曲线对应的第一相似度；基于获取的张力角变化速率，确定张力变化曲线对应的
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述环境分析模块还包括：环境合理性评价单元和焊接物体评估单元；
7.根据权利要求6所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述环境合理性评价单元中环境指标的风险值表示为：
8.根据权利要求7所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述环境分析模块基于环境合理性评价单元和焊接物体评估单元的输出结果，确定关于环境的第三风险值；
9.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述数据评估模块包括：基于获取第一风险值、第二风险值、第三风险值，确定数据评估结果；
10.根据权利要求8所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，根据数据评估模块的评估结果，调整焊接接头的工作还包括：确定第一风险值与第二风险值之间的余弦相似度，第一风险值与第二风险值之间的余弦相似度通过将第一风险值和第二风险值转化为向量，计算第一风险值与第二风险值对应的欧式距离，以确定第一风险值与第二风险值的余弦相似度，当第一风险值与第二风险值的余弦相似度大于预设风险相似度阈值时，基于第三风险值对应的焊接接头的数量设置焊接接头的调整次数，并将相邻两次调整的平均值作为当前调整的数值；当第一风险值与第二风险值的余弦相似度小于预设风险相似度阈值时，将上一次调整的数值作为当前调整的数值。
...【技术特征摘要】
1.一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，位置分析模块的具体实现方式包括：基于获取的焊接的位置点，对当前位置点对应的焊接器件类型进行分类，识别出每个焊接器件类型对应的移动轨迹；
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述位置分析模块的第一风险值的获取方式包括：
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块包括：绘制张力随时间在不同位置上的张力变化曲线，记录张力变化曲线中存在的张力峰值、谷值以及异常波动信息，确定对应情况下张力变化曲线的张力波动幅度、最大张力变化速率，基于变化曲线的张力峰值、张力波动幅度、最大张力变化速率，获取第二风险值；
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块还包括，确定对应张力变化曲线下，张力角和张力角变化速率；基于获取的张力角，确定张力变化曲线对应的第一相似度；基于获取的张力角变化速率，确定张力变化曲线对应的第二相似度；
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述环境分析模块还包括：环境合...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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