【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接控制，具体的是一种电子芯片封装智能焊接控制系统。
技术介绍
1、由于芯片的制造成本较高，在芯片与其他装置进行焊接的过程中，是通过吸嘴吸附芯片后将芯片压制在焊接座上的焊接物上，芯片与焊接物的间隙、紧密度决定了芯片焊接的优良程度。
2、如公开号为cn111180349a的中国专利公开了一种芯片焊接的控制方法和控制系统，应用于芯片焊接装置，芯片焊接装置包括吸头、推动泵、压力传感器、焊接座和控制器，所述方法包括：焊接座对放置其上的焊接物进行预热处理；吸头吸附待焊接的芯片；推动泵推动吸附有芯片的吸头靠近所述焊接物；压力传感器检测所述芯片压制在所述焊接物上的压力值；所述控制器根据所述压力值实时调整所述推动泵推动所述吸头的压力。但是现有技术对焊接进行控制时，容易忽略环境对焊接的影响，导致焊接的质量下降。
3、如公开号为cn117161624a的中国专利公开了一种智能焊接检测装置与控制系统，包括摄像装置、环境传感器和处理器，摄像装置被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据；环境传感器被配置为获取元器件的焊接环境数...
【技术保护点】
1.一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，位置分析模块的具体实现方式包括：基于获取的焊接的位置点，对当前位置点对应的焊接器件类型进行分类，识别出每个焊接器件类型对应的移动轨迹；
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述位置分析模块的第一风险值的获取方式包括：
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块包括：绘制张力随时间在不同位置上的张力变化曲线，记录张力变化曲线中存在的...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，位置分析模块的具体实现方式包括：基于获取的焊接的位置点，对当前位置点对应的焊接器件类型进行分类，识别出每个焊接器件类型对应的移动轨迹；
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述位置分析模块的第一风险值的获取方式包括：
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块包括：绘制张力随时间在不同位置上的张力变化曲线，记录张力变化曲线中存在的张力峰值、谷值以及异常波动信息，确定对应情况下张力变化曲线的张力波动幅度、最大张力变化速率，基于变化曲线的张力峰值、张力波动幅度、最大张力变化速率，获取第二风险值；
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述张力分析模块还包括，确定对应张力变化曲线下，张力角和张力角变化速率；基于获取的张力角，确定张力变化曲线对应的第一相似度；基于获取的张力角变化速率，确定张力变化曲线对应的第二相似度；
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装智能焊接控制系统，其特征在于，所述环境分析模块还包括：环境合...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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