一种DFN封装密闭结构制造技术

本实用新型专利技术涉及DFN封装密闭设备技术领域，具体为一种DFN封装密闭结构，包括固定板，所述固定板的上端外表面固定连接有芯片，所述固定板的上端外表面位于芯片外侧的位置固定连接有封装盒，所述封装盒的内表面均匀固定连接有散热板，所述散热板的一侧贯穿封装盒并固定连接有散热盒。所述封装盒的外表面靠近散热板的位置均匀开设有散热孔A。本实用新型专利技术通过设置封装盒对芯片进行封装密闭，利用散热板吸收芯片散发的热量，并通过将散热板与散热盒相连接，从而利用散热盒将散热板吸收的热量导出，从而提高了散热效果，并且提高了封装盒的密封性，防止灰尘杂质进入到芯片内部，对其造成污染损坏的情况出现。成污染损坏的情况出现。成污染损坏的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种DFN封装密闭结构


[0001]本技术涉及DFN封装密闭设备
，具体为一种DFN封装密闭结构。

技术介绍

[0002]DFN是一种最新的电子封装工艺.采用先进的双边扁平无铅封装。DFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板的安装垫、阻焊层和模板样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。DFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。
[0003]由于电子元件在工作时芯片会散发热量，现有技术一般通过在封装盒开设散热孔进行散热，但这种散热方式会影响封装盒的整体密封性，灰尘杂质容易通过散热孔进入到芯片内部，会对其造成污染损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DFN封装密闭结构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DFN封装密闭结构，包括固定板，所述固定板的上端外表面固定连接有芯片，所述固定板的上端外表面位于芯片外侧的位置固定连接有封装盒，所述封装盒的内表面均匀固定连接有散热板，所述散热板的一侧贯穿封装盒并固定连接有散热盒。
[0006]优选的，所述封装盒的外表面靠近散热板的位置均匀开设有散热孔A。
[0007]优选的，所述散热盒的外表面上侧均匀开设有散热孔B。
[0008]优选的，所述散热盒的外表面位于散热孔B的下侧的位置开设有散热槽。
[0009]优选的，所述封装盒的上端外表面固定连接有隔热垫。
[0010]优选的，所述隔热垫由岩棉材质制成。/>[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置封装盒对芯片进行封装密闭，利用散热板吸收芯片散发的热量，并通过将散热板与散热盒相连接，从而利用散热盒将散热板吸收的热量导出，从而提高了散热效果，并且提高了封装盒的密封性，防止灰尘杂质进入到芯片内部，对其造成污染损坏的情况出现。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术的局部结构示意图。
[0016]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、固定板；2、芯片；3、封装盒；4、散热板；5、散热盒；6、散热孔A；7、散热孔B；8、散热槽；9、隔热垫。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术提供一种技术方案：如图1
‑
图3所示的一种DFN封装密闭结构，包括固定板1，所述固定板1的上端外表面固定连接有芯片2，所述固定板1的上端外表面位于芯片2外侧的位置固定连接有封装盒3，所述封装盒3的内表面均匀固定连接有散热板4，所述散热板4的一侧贯穿封装盒3并固定连接有散热盒5。
[0019]由于电子元件在工作时芯片2会散发热量，现有技术一般通过在封装盒3开设散热孔进行散热，但这种散热方式会影响封装盒3的整体密封性，灰尘杂质容易通过散热孔进入到芯片2内部，会对其造成污染损坏。本技术通过设置封装盒3对芯片2进行封装密闭，利用散热板4吸收芯片2散发的热量，并通过将散热板4与散热盒5相连接，从而利用散热盒5将散热板4吸收的热量导出，从而提高了散热效果，并且提高了封装盒3的密封性，防止灰尘杂质进入到芯片2内部，对其造成污染损坏的情况出现。
[0020]进一步的，如图1与图2所示，所述封装盒3的外表面靠近散热板4的位置均匀开设有散热孔A6。所述散热盒5的外表面上侧均匀开设有散热孔B7。所述散热盒5的外表面位于散热孔B7的下侧的位置开设有散热槽8。
[0021]本技术通过在封装盒3的外表面靠近散热板4的位置开设散热孔A6，另外通过在散热盒5的外表面开设散热槽8，从而提高了散热盒5与空气的接触面积，进一步提高了散热盒5的散热效果，并通过在散热盒5的外表面开设散热孔B7，从而便于将封装盒3内部热空气导出，提高了对芯片2的散热效果。
[0022]进一步的，如图1所示，所述封装盒3的上端外表面固定连接有隔热垫9。
[0023]本技术通过在封装盒3的上端设置隔热垫9，对散热盒5与封装盒3之间进行隔热，防止散热盒5散热的热量传递至封装盒3。
[0024]进一步的，如图1所示，所述隔热垫9由岩棉材质制成。
[0025]岩棉材质具有隔热效果好，防火性能强等优点，本技术通过将隔热垫9由岩棉材质制成，提高了隔热垫9的隔热效果，且避免隔热垫9受热自燃。
[0026]工作原理：本技术通过设置封装盒3对芯片2进行封装密闭，利用散热板4吸收芯片2散发的热量，并通过将散热板4与散热盒5相连接，从而利用散热盒5将散热板4吸收的热量导出，从而提高了散热效果，并且提高了封装盒3的密封性。通过在封装盒3的外表面靠近散热板4的位置开设散热孔A6，另外通过在散热盒5的外表面开设散热槽8，从而提高了散热盒5与空气的接触面积，进一步提高了散热盒5的散热效果，并通过在散热盒5的外表面开设散热孔B7，从而便于将封装盒3内部热空气导出，提高了对芯片2的散热效果。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指
结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DFN封装密闭结构，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的上端外表面固定连接有芯片(2)，所述固定板(1)的上端外表面位于芯片(2)外侧的位置固定连接有封装盒(3)，所述封装盒(3)的内表面均匀固定连接有散热板(4)，所述散热板(4)的一侧贯穿封装盒(3)并固定连接有散热盒(5)。2.根据权利要求1所述的一种DFN封装密闭结构，其特征在于：所述封装盒(3)的外表面靠近散热板(4)的位置均匀开设有散热孔A(6)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：