一种拆装方便的半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拆装方便的半导体加工设备，包括底座和支撑臂，所述支撑臂固定连接在底座顶端的一侧，所述底座的顶端活动连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部的两侧和两端分别设置有放置台，所述转盘顶端的中心位置处固定连接有固定座。该拆装方便的半导体加工设备通过设置有壳体、丝杠、丝套、连接板和调节电机，在使用时，启动调节电机，调节电机驱动丝杠转动，丝杠会驱动丝套在其外部平移，丝套带动连接板移动，从而移动调节胶枪的位置，这样可以精准的调节点胶位置，大大提高了点胶加工的灵活性，减小设备使用的局限性，解决的是不能自动调节点胶位置，使用的局限性较大的问题。使用的局限性较大的问题。使用的局限性较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种拆装方便的半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种拆装方便的半导体加工设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体在生产加工过程中需要在其表面点胶，将半导体的配套组件粘接固定在其表面，但目前的半导体加工点胶设备不方便对半导体夹紧定位，拆装不够便利；不能一边进行点胶加工一边拆换半导体工件，加工效率不高；不能自动调节点胶位置，使用的局限性较大；现提出一种拆装方便的半导体加工设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种拆装方便的半导体加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出不方便对半导体夹紧定位，拆装不够便利的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种拆装方便的半导体加工设备，包括底座和支撑臂，所述支撑臂固定连接在底座顶端的一侧，所述底座的顶端活动连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部的两侧和两端分别设置有放置台，所述转盘顶端的中心位置处固定连接有固定座，所述支撑臂的顶端固定连接有胶罐，所述胶罐一侧的底端固定安装有液泵，所述液泵的输出端固定连接有输胶管，支撑臂一侧的顶端固定连接有壳体，所述壳体的底端设置有升降气缸，所述升降气缸的底端固定连接有胶枪，所述输胶管的底端与胶枪的一侧固定连接。
[0005]优选的，所述固定座的两侧和两端分别设置有限位滑槽，所述限位滑槽内部的底端固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有滑块，所述滑块的顶端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端活动贯穿至固定座的顶端并固定连接有手柄。
[0006]优选的，所述滑块的一端固定连接有压板，所述压板底端的两侧分别固定连接有橡胶压头，所述滑块在限位滑槽的内部构成滑动连接。
[0007]优选的，所述支撑轴的外部固定连接有齿圈，所述底座顶端的一侧固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接有齿轮。
[0008]优选的，所述齿圈外部的齿块与齿轮外部的齿块相互啮合。
[0009]优选的，所述壳体的内部活动连接有丝杠，所述丝杠的外部螺纹连接有丝套，所述丝套的底端固定连接有连接板，所述连接板的底端贯穿壳体的底部并与升降气缸的顶部固定连接，所述壳体的一侧固定连接有调节电机。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该拆装方便的半导体加工设备不仅实现了方便对半导体夹紧定位，拆装非常便利，实现了能一边进行点胶加工一边拆换半导体工件，加工效率较高，而且实现了能自动调节点胶位置，使用较为灵活，局限性较小；
[0011](1)通过设置有限位滑槽、滑块、压板、弹簧、橡胶压头、伸缩杆和手柄，在使用时，
通过手柄向上提拉伸缩杆，伸缩杆会拉动滑块在限位滑槽内部向上滑动，此时弹簧被拉伸，滑块带动压板上移，使压板底部的橡胶压头与放置台之间被拉开一定的空间，然后将半导体工件放置在放置台上并松开手柄，此时滑块会受到弹簧的复位拉力向下滑动，从而带动压板底部的橡胶压头将半导体工件的一端压紧固定，这样就完成了半导体工件的安装，在拆换工件时，只需再次向上提拉手柄，将加工完成的半导体工件抽出并更换上待加工的工件即可，工件拆装都非常便利；
[0012](2)通过设置有支撑轴、转盘、齿圈、步进电机、齿轮和放置台，在使用时，启动步进电机，步进电机驱动齿轮步进式的转动，齿轮通过齿圈驱动支撑轴转动，从而使支撑轴顶部的转盘进行步进式的转动，当转盘顶部放置台上的半导体工件转动至胶枪的底部时，升降气缸会驱动胶枪进行点胶加工，与此同时将转盘顶部放置台上已经加工完成的工件取下并更换上待加工的工件，这样可以一边进行点胶加工一边拆换工件，从而能够进行连续不间断的点胶加工，加工效率较高；
[0013](3)通过设置有壳体、丝杠、丝套、连接板和调节电机，在使用时，启动调节电机，调节电机驱动丝杠转动，丝杠会驱动丝套在其外部平移，丝套带动连接板移动，从而移动调节胶枪的位置，这样可以精准的调节点胶位置，大大提高了点胶加工的灵活性，减小设备使用的局限性。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的壳体正视剖面放大结构示意图；
[0016]图3为本技术的支撑轴俯视结构示意图；
[0017]图4为本技术的固定座正视放大结构示意图。
[0018]图中：1、底座；2、支撑轴；3、支撑臂；4、胶枪；5、输胶管；6、液泵；7、胶罐；8、壳体；9、升降气缸；10、固定座；11、转盘；12、丝杠；13、丝套；14、连接板；15、调节电机；16、齿圈；17、步进电机；18、齿轮；19、放置台；20、限位滑槽；21、滑块；22、压板；23、弹簧；24、橡胶压头；25、伸缩杆；26、手柄。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1：请参阅图1
‑
4，一种拆装方便的半导体加工设备，包括底座1和支撑臂3，支撑臂3固定连接在底座1顶端的一侧，底座1的顶端活动连接有支撑轴2，支撑轴2的顶端固定连接有转盘11，转盘11顶部的两侧和两端分别设置有放置台19，转盘11顶端的中心位置处固定连接有固定座10，支撑臂3的顶端固定连接有胶罐7，胶罐7一侧的底端固定安装有液泵6，液泵6的输出端固定连接有输胶管5，支撑臂3一侧的顶端固定连接有壳体8，壳体8的底端设置有升降气缸9，升降气缸9的底端固定连接有胶枪4，输胶管5的底端与胶枪4的一侧固定连接；
[0021]固定座10的两侧和两端分别设置有限位滑槽20，限位滑槽20内部的底端固定连接有弹簧23，弹簧23的顶端固定连接有滑块21，滑块21的顶端固定连接有伸缩杆25，伸缩杆25的顶端活动贯穿至固定座10的顶端并固定连接有手柄26，滑块21的一端固定连接有压板22，压板22底端的两侧分别固定连接有橡胶压头24，滑块21在限位滑槽20的内部构成滑动连接；
[0022]具体地，如图1和图4所示，在使用时，通过手柄26向上提拉伸缩杆25，伸缩杆25会拉动滑块21在限位滑槽20内部向上滑动，此时弹簧23被拉伸，滑块21带动压板22上移，使压板22底部的橡胶压头24与放置台19之间被拉开一定的空间，然后将半导体工件放置在放置台19上并松开手柄26，此时滑块21会受到弹簧23的复位拉力向下滑动，从而带动压板22底部的橡胶压头24将半导体工件的一端压紧固定，这样就完成了半导体工件的安装，在拆换工件时，只需再次向上提拉手柄26，将加工完成的半导体工件抽出并更换上待加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆装方便的半导体加工设备，包括底座(1)和支撑臂(3)，其特征在于：所述支撑臂(3)固定连接在底座(1)顶端的一侧，所述底座(1)的顶端活动连接有支撑轴(2)，所述支撑轴(2)的顶端固定连接有转盘(11)，所述转盘(11)顶部的两侧和两端分别设置有放置台(19)，所述转盘(11)顶端的中心位置处固定连接有固定座(10)，所述支撑臂(3)的顶端固定连接有胶罐(7)，所述胶罐(7)一侧的底端固定安装有液泵(6)，所述液泵(6)的输出端固定连接有输胶管(5)，支撑臂(3)一侧的顶端固定连接有壳体(8)，所述壳体(8)的底端设置有升降气缸(9)，所述升降气缸(9)的底端固定连接有胶枪(4)，所述输胶管(5)的底端与胶枪(4)的一侧固定连接。2.根据权利要求1所述的一种拆装方便的半导体加工设备，其特征在于：所述固定座(10)的两侧和两端分别设置有限位滑槽(20)，所述限位滑槽(20)内部的底端固定连接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的顶端固定连接有滑块(21)，所述滑块(21)的顶端固定连接有伸缩杆(25)，所述伸缩杆(25)的顶端活动贯穿至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：