本发明专利技术涉及元器件焊接技术领域，特别涉及一种电子元器件引线焊接机械，包括放置台、传动装置、镀锡装置、下压装置和承放装置，所述放置台上端前后对称安装有两个传动装置，两个传动装置之间设置有镀锡装置；现有的电子元器件引线在焊接过程中，不能对插接的电子元器件进行压紧限位，电子元器件在镀锡焊接时易出现倾斜的现象，导致电子元器件引线未能焊接在电路板上，从而需要进行返工处理，增加了焊接的操作步骤，降低了焊接的效率；本发明专利技术提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的下压装置与承放装置配合，可以在焊接时对多个电子元器件进行压紧，确保电子元器件焊接时处于竖直的状态，提高了焊接的效率。提高了焊接的效率。提高了焊接的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件引线焊接机械
[0001]本专利技术涉及元器件焊接
，特别涉及一种电子元器件引线焊接机械。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。
[0003]现有的电子元器件引线在焊接过程中，通常先将电子元器件引线插入电路板上的孔内，再经过传送装置将电路板传送至镀锡焊接的设备内进行焊接处理，再将焊接后的电路板从镀锡焊接的设备内传送出，此种方法可以实现多个电子元器件引线的快速焊接，但此方法不能在焊接时对插接的电子元器件进行压紧限位，电子元器件在镀锡焊接时易出现倾斜的现象，导致电子元器件引线未能焊接在电路板上，从而需要进行返工处理，增加了焊接的操作步骤，降低了焊接的效率。
[0004]上述方法还存在焊接时不能对锡液上的杂质进行排除的问题，锡液上的杂质易对焊接造成影响，从而降低了焊接的牢固性，增加了电子元器件引线脱落的风险。
技术实现思路
[0005]要解决的技术问题：本专利技术提供的一种电子元器件引线焊接机械，可以解决上述提到的电子元器件引线进入焊接时存在的问题。
[0006]技术方案：为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种电子元器件引线焊接机械，包括放置台、传动装置、镀锡装置、下压装置和承放装置，所述放置台上端前后对称安装有两个传动装置，两个传动装置之间设置有镀锡装置，镀锡装置与放置台连接，放置台上端安装有下压装置，镀锡装置上方设置有承放装置，承放装置与两个传动装置连接。
[0007]所述镀锡装置包括安装在所述放置台上端的承锡框，承锡框内壁安装有加热板，承锡框前后两侧壁之间靠近上侧处安装有弧形板，弧形板中部开设有矩形通孔，矩形通孔内安装有喷涌框，喷涌框内安装有多个均匀分布的隔板，喷涌框下方设置有多个均匀分布的转动杆，转动杆下端依次贯穿承锡框底壁和放置台水平段并与承锡框底壁转动连接，转动杆上端安装有螺旋杆，螺旋杆位于两个相邻的隔板之间，转动杆下端安装有传动带轮，相邻的两个传动带轮之间通过皮带连接，位于承锡框下方最前侧的传动带轮下端固定连接有驱动电机的输出轴，驱动电机通过电机座安装在放置台水平段下端，承锡框左右两侧壁上均连接有刮除机构，两个所述刮除机构呈对称分布。
[0008]所述承放装置包括前后对称插接在两个所述传动装置上的两个移动板，移动板上端安装有放置框，放置框上端左右对称安装有两个支撑杆，四个所述支撑杆上端共同安装有开口朝下的连接框，连接框上壁中部开设有连通孔，连通孔内安装有连通管，连通管下端安装有压紧气囊，压紧气囊上端与连接框固定连接，连通管上端安装有推挤气囊，推挤气囊上端安装有下压板，下压板下端与连接框之间左右对称安装有两个弹簧伸缩杆，下压板上端安装有梯形块。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述下压装置包括安装在所述放置台上端的U型板，U型板开口朝下，U型板中间段下端面安装有多个均匀分布的连接架，连接架靠近下端处转动连接有滚动轮。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述传动装置包括安装在所述放置台上端的U型导向框，U型导向框位于U型板竖直段之间，U型导向框前后两侧壁之间转动连接有传送带，传送带外表面安装有多个均匀分布的插接杆，插接杆与移动板下端插接配合，U型导向框远离承锡框的侧壁上贯穿且转动连接有传动电机的输出轴，传动电机安装在U型导向框上，传动电机的输出轴与传送带固定连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮除机构包括安装在所述放置台上端的固定板，固定板上固定连接有电动推杆，电动推杆的移动段上安装有矩形板，矩形板靠近承锡框的一端安装有牵引弹簧，牵引弹簧靠近承锡框的一端安装有牵引板，牵引板与电动推杆的移动段滑动贯穿配合，牵引板靠近承锡框的一端上侧处安装有牵引绳，牵引绳另一端贯穿承锡框侧壁并连接有分隔板，分隔板通过扭簧与承锡框前后内侧壁转动连接，电动推杆靠近承锡框的一端安装有开口朝承锡框内部的U型杆，U型杆位于牵引板之间，U型杆的开口端贯穿承锡框侧壁，U型杆靠近喷涌框的一端连接有刮除单元，刮除单元位于分隔板之间，分隔板位于U型杆内部。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮除单元包括安装在所述U型杆靠近喷涌框一端的刮除板，刮除板上靠近下端处开设有矩形滑孔，矩形滑孔内滑动连接有推挤杆，推挤杆呈T型结构，推挤杆竖直段与刮除板之间安装有推挤弹簧，推挤杆水平段上端远离推挤弹簧处通过转动架转动连接有刮板，刮板下端与推挤杆之间安装有连接弹簧。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮板远离推挤杆的一端安装有弹性铁片，弹性铁片与刮除板滑动配合。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮除板上端设置有坡面，坡面与弧形板端面贴合。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述分隔板上靠近下端处开设有方形通孔，方形通孔内安装有过滤网。
[0016]有益效果：1.本专利技术提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的镀锡装置可以对锡液与电路板接触后产生的杂质进行刮除隔挡，从而避免杂质对焊接造成影响，确保了电子元器件引线焊接的牢固性，避免电子元器件引线出现脱落的现象。
[0017]2.本专利技术提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的下压装置与承放装置配合，可以在焊接时对多个电子元器件进行压紧，从而避免电子元器件的引线在镀锡焊接时出现倾斜的现象，确保电子元器件焊接时处于竖直的状态，避免了返工操作，提高了焊接的效率。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1是本专利技术的第一视角立体结构示意图。
[0020]图2是本专利技术的第二视角立体结构示意图。
[0021]图3是本专利技术图1的主视图。
[0022]图4是本专利技术图1的左视图。
[0023]图5是本专利技术图3中A
‑
A向剖视图。
[0024]图6是本专利技术图4中B
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B向剖视图。
[0025]图7是本专利技术图6中N处的放大图。
[0026]图8是本专利技术图6中X处的放大图。
[0027]图中：1、放置台；2、传动装置；21、U型导向框；22、传送带；23、插接杆；24、传动电机；3、镀锡装置；31、承锡框；32、加热板；33、弧形板；34、喷涌框；35、转动杆；36、螺旋杆；37、传动带轮；38、驱动电机；39、刮除机构；391、固定板；392、电动推杆；393、矩形板；394、牵引弹簧；395、牵引板；396、分隔板；397、U型杆；398、刮除单元；3981、刮除板；3982、推挤杆；3983、推挤弹簧；3984、刮板；3985、连接弹簧；4、下压装置；41、U型板；42、连接架；43、滚动轮；5、承放装置；51、移动板；52、放置框；53、支撑杆；54、连接框；55、压紧气囊；56、推挤气囊；57、下压板；58、弹簧伸缩杆；59、梯形块。
具体实施方式
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引线焊接机械，包括放置台(1)、传动装置(2)、镀锡装置(3)、下压装置(4)和承放装置(5)，其特征在于：所述放置台(1)上端前后对称安装有两个传动装置(2)，两个传动装置(2)之间设置有镀锡装置(3)，镀锡装置(3)与放置台(1)连接，放置台(1)上端安装有下压装置(4)，镀锡装置(3)上方设置有承放装置(5)，承放装置(5)与两个传动装置(2)连接；其中：所述镀锡装置(3)包括安装在所述放置台(1)上端的承锡框(31)，承锡框(31)内壁安装有加热板(32)，承锡框(31)前后两侧壁之间靠近上侧处安装有弧形板(33)，弧形板(33)中部开设有矩形通孔，矩形通孔内安装有喷涌框(34)，喷涌框(34)内安装有多个均匀分布的隔板，喷涌框(34)下方设置有多个均匀分布的转动杆(35)，转动杆(35)下端依次贯穿承锡框(31)底壁和放置台(1)水平段并与承锡框(31)底壁转动连接，转动杆(35)上端安装有螺旋杆(36)，螺旋杆(36)位于两个相邻的隔板之间，转动杆(35)下端安装有传动带轮(37)，相邻的两个传动带轮(37)之间通过皮带连接，位于承锡框(31)下方最前侧的传动带轮(37)下端固定连接有驱动电机(38)的输出轴，驱动电机(38)通过电机座安装在放置台(1)水平段下端，承锡框(31)左右两侧壁上均连接有刮除机构(39)，两个所述刮除机构(39)呈对称分布；所述承放装置(5)包括前后对称插接在两个所述传动装置(2)上的两个移动板(51)，移动板(51)上端安装有放置框(52)，放置框(52)上端左右对称安装有两个支撑杆(53)，四个所述支撑杆(53)上端共同安装有开口朝下的连接框(54)，连接框(54)上壁中部开设有连通孔，连通孔内安装有连通管，连通管下端安装有压紧气囊(55)，压紧气囊(55)上端与连接框(54)固定连接，连通管上端安装有推挤气囊(56)，推挤气囊(56)上端安装有下压板(57)，下压板(57)下端与连接框(54)之间左右对称安装有两个弹簧伸缩杆(58)，下压板(57)上端安装有梯形块(59)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引线焊接机械，其特征在于：所述下压装置(4)包括安装在所述放置台(1)上端的U型板(41)，U型板(41)开口朝下，U型板(41)中间段下端面安装有多个均匀分布的连接架(42)，连接架(42)靠近下端处转动连接有滚动轮(43)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引线焊接机械，其特征在于：所述传动装置(2)包括安装在所述放置台(1)上端的U型导向框(21)，U型导向框(21)位于U型板(41)竖直段之间，U型导向框(21)前...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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