一种芯片封胶加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封胶加压设备技术领域，具体为一种芯片封胶加压装置，包括传送带，所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有芯片，其中一块所述芯片的上端设置有点胶头，所述点胶头的一端固定连接有机械臂，所述传送带的外表面位于芯片外侧的位置设置有加热箱，所述加热箱的内表面上端均匀固定连接有电热板。所述加热箱的上端外表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的下端固定连接有电动伸缩杆。本实用新型专利技术通过设置传送带对固定板以及芯片进行输送，并利用加热箱对胶水进行加热，随后利用电动伸缩杆带动按压板对芯片进行按压，使芯片受压与固定板粘合更加紧密，提高了芯片的固定效果。提高了芯片的固定效果。提高了芯片的固定效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封胶加压装置


[0001]本技术涉及芯片封胶加压设备
，具体为一种芯片封胶加压装置。

技术介绍

[0002]芯片封装制程中，因内芯片引脚与芯片金凸块结合后，线路很脆弱，有外力或水汽、粉尘掉入时，会造成线路损害，故需要使用底填胶覆盖整个结合区线路。为了确保在不发生胶量外溢的同时增加作业速度和降低用胶量，涂胶设备通常采用针头配合胶管进行涂胶。
[0003]芯片底部点胶，是通过在芯片边缘点胶水，通过毛细现象，胶水把芯片底部充满，然后加热固化胶水，然而整个点胶过程芯片与底部固定板之间并未受到挤压提高粘合强度，从而影响芯片的固定效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片封胶加压装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封胶加压装置，包括传送带，所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有芯片，其中一块所述芯片的上端设置有点胶头，所述点胶头的一端固定连接有机械臂，所述传送带的外表面位于芯片外侧的位置设置有加热箱，所述加热箱的内表面上端均匀固定连接有电热板。
[0006]优选的，所述加热箱的上端外表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的下端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端弹性连接有按压板。
[0007]优选的，所述按压板的上端外表面中心位置固定连接有滑杆，所述滑杆的外表面滑动连接有滑筒，所述滑筒与滑杆之间弹性连接有弹簧，所述滑筒的上端与电动伸缩杆固定连接。
>[0008]优选的，所述按压板的下端外表面固定连接有橡胶垫。
[0009]优选的，所述加热箱的外表面固定连接有隔热垫。
[0010]优选的，所述隔热垫由岩棉材质制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置传送带对固定板以及芯片进行输送，并利用加热箱对胶水进行加热，随后利用电动伸缩杆带动按压板对芯片进行按压，使芯片受压与固定板粘合更加紧密，提高了芯片的固定效果。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术图2中的A处结构示意图；
[0016]图4为本技术的局部结构示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、传送带；2、固定板；3、芯片；4、点胶头；5、机械臂；6、加热箱；7、电热板；8、连接杆；9、电动伸缩杆；10、按压板；11、滑杆；12、滑筒；13、弹簧；14、橡胶垫；15、隔热垫。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供一种技术方案：如图1
‑
图4所示的一种芯片3封胶加压装置，包括传送带1，所述传送带1的上端外表面均匀固定连接有固定板2，所述固定板2的上端固定连接有芯片3，其中一块所述芯片3的上端设置有点胶头4，所述点胶头4的一端固定连接有机械臂5，所述传送带1的外表面位于芯片3外侧的位置设置有加热箱6，所述加热箱6的内表面上端均匀固定连接有电热板7。所述加热箱6的上端外表面一侧固定连接有连接杆8，所述连接杆8的下端固定连接有电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9的下端弹性连接有按压板10。
[0020]芯片3底部点胶，是通过在芯片3边缘点胶水，通过毛细现象，胶水把芯片3底部充满，然后加热固化胶水，然而整个点胶过程芯片3与底部固定板2之间并未受到挤压提高粘合强度，从而影响芯片3的固定效果。本技术通过设置加热箱6，工作时，利用机械臂5控制点胶头4对对芯片3边缘进行点胶，胶水扩散到芯片3底部，随后传送带1控制芯片3移动并进入到加热箱6内，利用电热板7对加热箱6内部进行加热，从而对胶水进行加热，待芯片3与固定板2随传送带1移出加热箱6后，启动电动伸缩杆9伸出带动按压板10向下移动并与芯片3接触，从而对芯片3进行按压，使芯片3与固定板2受压连接更加紧密。本技术通过设置传送带1对固定板2以及芯片3进行输送，并利用加热箱6对胶水进行加热，随后利用电动伸缩杆9带动按压板10对芯片3进行按压，使芯片3受压与固定板2粘合更加紧密，提高了芯片3的固定效果。
[0021]进一步的，如图2与图3所示，所述按压板10的上端外表面中心位置固定连接有滑杆11，所述滑杆11的外表面滑动连接有滑筒12，所述滑筒12与滑杆11之间弹性连接有弹簧13，所述滑筒12的上端与电动伸缩杆9固定连接。
[0022]本技术通过设置滑杆11与滑筒12滑动连接，并通过弹簧13对二者进行弹性连接，按压板10按压芯片3时，利用弹簧13对按压板10进行缓冲，防止按压板10按压力度过重造成芯片3损坏的情况出现。
[0023]进一步的，如图3所示，所述按压板10的下端外表面固定连接有橡胶垫14。
[0024]本技术通过在按压板10的下端设置橡胶垫14，利用橡胶垫14对芯片3进行防护，防止按压板10与芯片3硬接触导致芯片3受损。
[0025]进一步的，如图4所示，所述加热箱6的外表面固定连接有隔热垫15。
[0026]本技术通过在加热箱6的外表面设置隔热垫15，从而对加热箱6内部温度进行保温，防止热量散发导致加热箱6内部温度降低，影响对胶水进行加热。
[0027]进一步的，如图4所示，所述隔热垫15由岩棉材质制成。
[0028]岩棉材质具有保温性能好，防火能力强等优点，本技术通过将隔热垫15由岩棉材质制成，提高了对加热箱6的保温效果，同时防止隔热垫15受热自燃。
[0029]工作原理：本技术通过设置加热箱6，工作时，利用机械臂5控制点胶头4对对芯片3边缘进行点胶，胶水扩散到芯片3底部，随后传送带1控制芯片3移动并进入到加热箱6内，利用电热板7对加热箱6内部进行加热，从而对胶水进行加热，待芯片3与固定板2随传送带1移出加热箱6后，启动电动伸缩杆9伸出带动按压板10向下移动并与芯片3接触，从而对芯片3进行按压，使芯片3与固定板2受压连接更加紧密。另外通过设置滑杆11与滑筒12滑动连接，并通过弹簧13对二者进行弹性连接，按压板10按压芯片3时，利用弹簧13对按压板10进行缓冲，防止按压板10按压力度过重造成芯片3损坏的情况出现。
[0030]在本说明书的描述中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封胶加压装置，包括传送带(1)，其特征在于：所述传送带(1)的上端外表面均匀固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的上端固定连接有芯片(3)，其中一块所述芯片(3)的上端设置有点胶头(4)，所述点胶头(4)的一端固定连接有机械臂(5)，所述传送带(1)的外表面位于芯片(3)外侧的位置设置有加热箱(6)，所述加热箱(6)的内表面上端均匀固定连接有电热板(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封胶加压装置，其特征在于：所述加热箱(6)的上端外表面一侧固定连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的下端固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的下端弹性连接有按压板(10)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：