一种芯片封胶加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封胶加压设备技术领域，具体为一种芯片封胶加压装置，包括传送带，所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有芯片，其中一块所述芯片的上端设置有点胶头，所述点胶头的一端固定连接有机械臂，所述传送带的外表面位于芯片外侧的位置设置有加热箱，所述加热箱的内表面上端均匀固定连接有电热板。所述加热箱的上端外表面一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的下端固定连接有电动伸缩杆。本实用新型专利技术通过设置传送带对固定板以及芯片进行输送，并利用加热箱对胶水进行加热，随后利用电动伸缩杆带动按压板对芯片进行按压，使芯片受压与固定板粘合更加紧密，提高了芯片的固定效果。提高了芯片的固定效果。提高了芯片的固定效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封胶加压装置


[0001]本技术涉及芯片封胶加压设备
，具体为一种芯片封胶加压装置。

技术介绍

[0002]芯片封装制程中，因内芯片引脚与芯片金凸块结合后，线路很脆弱，有外力或水汽、粉尘掉入时，会造成线路损害，故需要使用底填胶覆盖整个结合区线路。为了确保在不发生胶量外溢的同时增加作业速度和降低用胶量，涂胶设备通常采用针头配合胶管进行涂胶。
[0003]芯片底部点胶，是通过在芯片边缘点胶水，通过毛细现象，胶水把芯片底部充满，然后加热固化胶水，然而整个点胶过程芯片与底部固定板之间并未受到挤压提高粘合强度，从而影响芯片的固定效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片封胶加压装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封胶加压装置，包括传送带，所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有芯片，其中一块所述芯片的上端设置有点胶头，所述点胶头的一端固定连接有机械臂，所述传送带的外表面位于芯片外侧的位置设置有加热箱，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封胶加压装置，包括传送带(1)，其特征在于：所述传送带(1)的上端外表面均匀固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的上端固定连接有芯片(3)，其中一块所述芯片(3)的上端设置有点胶头(4)，所述点胶头(4)的一端固定连接有机械臂(5)，所述传送带(1)的外表面位于芯片(3)外侧的位置设置有加热箱(6)，所述加热箱(6)的内表面上端均匀固定连接有电热板(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封胶加压装置，其特征在于：所述加热箱(6)的上端外表面一侧固定连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的下端固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的下端弹性连接有按压板(10)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：