温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及芯片封胶加压设备技术领域，具体为一种芯片封胶加压装置，包括传送带，所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有芯片，其中一块所述芯片的上端设置有点胶头，所述点胶头的一端固定连接有机械臂，所述传送带的外...
该专利属于江苏丰源电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏丰源电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。