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本发明涉及焊接控制技术领域，具体的是一种电子芯片封装智能焊接控制系统，包括：数据获取模块，用于实时获取焊接数据，焊接数据包括焊接的位置点、温度、焊接时焊接接头对应的张力；位置分析模块，用于确定焊接时位置点的移动轨迹，并根据位置点的移动轨迹，...
该专利属于江苏丰源电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏丰源电子科技有限公司授权不得商用。

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