导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构技术

一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的１／５且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板结构(circuit board structure)，且特别是有关于 一种具有导电凸块(conductive bump)的电路板结构以及此导电凸块的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性 化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势的下， 由于电路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此电路板便成为承载多个电子 元件(例如芯片)以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。 覆晶式(flip chip)封装是芯片与电路板封装的一种方式。电路板上具有多个接 垫，且电路板可藉由配置于接垫上的焊料以回焊的方式与芯片作电性连接。近年来，由于电 子元件(例如芯片)之间所需传递的讯号日益增加，因此电路板所需具有的接垫数也日益 增加，然而，电路板上的空间有限，因此接垫之间的间距朝向微间距(fine pitch)发展。 图1为习知一种电路板结构的剖面示意图。请参考图l，在习知技术中，电路板结 构IOA包括一电路板10、多个接垫14(图1中仅示意地绘示两个)、一防焊层16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电凸块的制造方法，包括：提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的１／５且小于该防焊层的高度；以及形成保护层于各该厚金属层上。

【技术特征摘要】
一种导电凸块的制造方法，包括提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及形成保护层于各该厚金属层上。2. 如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，还包括以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于各该保护层上，其中各该焊料凸块覆盖各该保 护层且突出于各该开口外；以及 回焊该些焊料凸块。3. 如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的材质包括铜。4. 如权利要求2所述的导电凸块的制造方法，其中以植球方式形成该些焊料凸块时， 还包括进行焊球压合工艺，以将该些焊料凸块压合于该保护层上。5. 如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的厚度大于4微米。6. —种导电凸块的制造方法，包括提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫； 进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层；形成至少一防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该电路板的该表面且该厚金属层突出 于该防焊层之外，其中该厚金属层为厚度大于该防焊层且小于该防焊层高度两倍的柱状凸 块；以及形成保护层于各该厚金属层上。7. 如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的材质包括铜。8. 如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中形成该保护层的方法包括无电电镀法。9. 如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中该防焊层包括第一防焊层与第二防焊层，且形成该防...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，郑振华，江书圣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]