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一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金...
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