【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光性糊剂。
技术介绍
1、以往，在感光性糊剂中，作为高遮蔽系的聚合引发剂，使用肟酯系的化合物。例如，日本特开2017-182901号公报(专利文献1)记载了包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和肟酯系引发剂等感光剂的感光性糊剂。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2017-182901号公报
技术实现思路
1、然而，若对现有技术中记载的含有肟酯系引发剂的感光性糊剂照射紫外线等活性能量射线而形成配线图案，则特别是在形成厚度大的配线图案时，有时配线图案的宽度也会变宽。认为其原因在于活性能量射线不仅在活性照射方向扩展，而且活性能量射线在与照射方向垂直的方向也扩展，配线图案的宽度变宽。
2、因此，本专利技术的目的之一在于提供在隔着光掩模照射活性能量射线进行显影时配线图案的宽度接近光掩模的宽度的感光性糊剂。
3、为了解决上述课题，根据本公开的一个方式，提供一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。
4、通过具有上述方式，可提供能够形成可减少活性能量射线向与能量射线的照射方向垂直的方向的扩展、且活性能量射线向照射方向的扩展大的自由基的感光性糊剂。
5、作为本公开的一个方式的配线图案的形成方法具备以下的工序：
6、将具有导电性的上述的感光性糊剂涂布于绝缘片上而形成感光性糊剂膜的工序；
7、向上述感光
8、将上述感光性糊剂膜的未固化的部分除去而形成配线图案的工序。
9、根据上述实施方式，可得到具有所期望的形状的配线图案。
10、作为本公开的一个方式的电子部件的制造方法具备以下的工序：
11、将具有导电性的上述的感光性糊剂涂布于绝缘片上而形成感光性糊剂膜的工序；
12、向上述感光性糊剂膜的一部分照射活性能量射线的工序；
13、将上述感光性糊剂膜的未固化的部分除去而形成配线图案的工序；
14、在上述配线图案上层叠绝缘片的工序；以及
15、对上述配线图案及上述绝缘片进行煅烧，得到作为多个上述绝缘片的烧结体的多个绝缘层及作为上述配线图案的烧结体的内部配线的工序。
16、根据上述实施方式，可得到具有高精度的内部配线的电子部件。
17、作为本公开的一个方式的电子部件具备：
18、包含多个绝缘层的坯体；和
19、设置于上述坯体的内部、作为经固化的本公开记载的感光性糊剂的烧结体的内部配线。
20、根据上述实施方式，可得到性能及可靠性优异的电子部件。
21、根据本公开，可提供在隔着光掩模照射活性能量射线进行显影时配线图案的宽度接近光掩模的宽度的感光性糊剂。
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1.一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。
2.根据权利要求1所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有导电性粉末。
3.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有Ag。
4.根据权利要求3所述的感光性糊剂，其中，所述Ag的D50为5.0μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂具有＝N-O-CO-R1基，R1为碳原子数1～3的烷基。
6.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂由式(1)表示，
7.根据权利要求6所述的感光性糊剂，其中，R1为甲基，R2为甲基，R3为-O-CH2CH2-OH，X为-CO-，m为1，n为1。
8.根据权利要求1所述的感光性糊剂，具有如下特性：照射活性能量射线时的厚度Dμm与宽度Lμm之比D/L为0.6以上，
9.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，还具有有机溶剂。
10.一种配线图案的形成方法，具备以下的工序：
11
12.一种电子部件，具备：
...【技术特征摘要】
1.一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。
2.根据权利要求1所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有导电性粉末。
3.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有ag。
4.根据权利要求3所述的感光性糊剂，其中，所述ag的d50为5.0μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂具有＝n-o-co-r1基，r1为碳原子数1～3的烷基。
6.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其...
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