感光性糊剂制造技术

本发明专利技术提供在隔着光掩模照射活性能量射线进行显影时配线图案的宽度接近光掩模的宽度的感光性糊剂。感光性糊剂包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性糊剂。

技术介绍

1、以往，在感光性糊剂中，作为高遮蔽系的聚合引发剂，使用肟酯系的化合物。例如，日本特开2017-182901号公报(专利文献1)记载了包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和肟酯系引发剂等感光剂的感光性糊剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-182901号公报

技术实现思路

1、然而，若对现有技术中记载的含有肟酯系引发剂的感光性糊剂照射紫外线等活性能量射线而形成配线图案，则特别是在形成厚度大的配线图案时，有时配线图案的宽度也会变宽。认为其原因在于活性能量射线不仅在活性照射方向扩展，而且活性能量射线在与照射方向垂直的方向也扩展，配线图案的宽度变宽。

2、因此，本专利技术的目的之一在于提供在隔着光掩模照射活性能量射线进行显影时配线图案的宽度接近光掩模的宽度的感光性糊剂。

3、为了解决上述课题，根据本公开的一个方式，提供一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。

2.根据权利要求1所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有导电性粉末。

3.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有Ag。

4.根据权利要求3所述的感光性糊剂，其中，所述Ag的D50为5.0μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂具有＝N-O-CO-R1基，R1为碳原子数1～3的烷基。

6.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂由式(1)表示，

7.根...

【技术特征摘要】

1.一种感光性糊剂，包含无机粉末、光聚合性单体、碱溶性聚合物、和具有二苯硫醚基的肟酯系引发剂。

2.根据权利要求1所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有导电性粉末。

3.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述无机粉末具有ag。

4.根据权利要求3所述的感光性糊剂，其中，所述ag的d50为5.0μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其中，所述肟酯系引发剂具有＝n-o-co-r1基，r1为碳原子数1～3的烷基。

6.根据权利要求1或2所述的感光性糊剂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅敢，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：