【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备，具体涉及一种光圈结构、摄像头和电子设备。
技术介绍
1、在相关技术中，相机等具有芯片、线圈等发热器件的电子设备中，为了避免电子设备内部温度过高而损坏，通常会设置散热风扇对电子设备的内部器件进行散热。但是，散热风扇需要设置扇叶以及众多的传动和转向部件，会占用电子设备的内部空间，使得电子设备体积增大且结构更加复杂。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种光圈结构、摄像头和电子设备，能够利用压电振动片作为可变光圈中的叶片，这样，在向压电振动片提供电压时，该压电振动片基于压电效应而振动，并产生空气挤压，从而形成了风，能够实现散热风扇的功能。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种光圈结构，该光圈结构包括基板、多个转轴和多个叶片，所述基板具有通光孔，所述多个转轴环绕所述通光孔设置于所述基板上，所述叶片和所述转轴一一对应传动连接，所述多个转轴用于驱动所述多个叶片转动，以调节所述多个叶片所形成的通光孔径大小；其中，至少一个所述叶片为压电振动片，所述压电振动片通电时，所述压电振动片沿所述通光孔方向往复振动。
3、第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头，该摄像头包括如第一方面所述的光圈结构。
4、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的光圈结构。
5、在本申请实施例中，光圈结构包括基板、多个转轴和多个叶片，所述基板具有通光孔，所述多个转轴环绕所述通光孔设置于所述基板上，所述叶片和所述转轴一一对应
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1.一种光圈结构，其特征在于，包括基板、多个转轴和多个叶片，所述基板具有通光孔，所述多个转轴环绕所述通光孔设置于所述基板上，所述叶片和所述转轴一一对应传动连接，所述多个转轴用于驱动所述多个叶片转动，以调节所述多个叶片所形成的通光孔径大小；其中，至少一个所述叶片为压电振动片，所述压电振动片通电时，所述压电振动片沿所述通光孔方向往复振动。
2.根据权利要求1所述的光圈结构，其特征在于，所述压电振动片包括压电材料层、上电极层和下电极层，所述压电材料层夹设于所述上电极层和所述下电极层之间，其中，所述上电极层和所述下电极层分别通电时，所述压电材料层往复振动。
3.根据权利要求1所述的光圈结构，其特征在于，所述转轴包括：外环、内环和滚珠；
4.根据权利要求3所述的光圈结构，其特征在于，所述内环包括线圈，所述外环包括磁体；
5.根据权利要求3所述的光圈结构，其特征在于，所述内环的外壁上设置有限位部，所述滚珠设置于所述限位部内；
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光圈结构，其特征在于，所述基板为电路板，所述光圈结构还包括：导电柱；p>
7.根据权利要求6所述的光圈结构，其特征在于，在所述压电振动片包括压电材料层、上电极层和下电极层的情况下，所述导电柱包括与所述上电极层对应设置的第一导电柱，以及与所述下电极层对应设置的第二导电柱；
8.一种摄像头，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的光圈结构。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的光圈结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备内的第一器件与所述光圈结构设置在连通的收容空间内，所述第一器件包括芯片、电池、电路板中的至少一项。
...【技术特征摘要】
1.一种光圈结构，其特征在于，包括基板、多个转轴和多个叶片，所述基板具有通光孔，所述多个转轴环绕所述通光孔设置于所述基板上，所述叶片和所述转轴一一对应传动连接，所述多个转轴用于驱动所述多个叶片转动，以调节所述多个叶片所形成的通光孔径大小；其中，至少一个所述叶片为压电振动片，所述压电振动片通电时，所述压电振动片沿所述通光孔方向往复振动。
2.根据权利要求1所述的光圈结构，其特征在于，所述压电振动片包括压电材料层、上电极层和下电极层，所述压电材料层夹设于所述上电极层和所述下电极层之间，其中，所述上电极层和所述下电极层分别通电时，所述压电材料层往复振动。
3.根据权利要求1所述的光圈结构，其特征在于，所述转轴包括：外环、内环和滚珠；
4.根据权利要求3所述的光圈结构，其特征在于，所述内环包括线圈，所述外环包括磁体；
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：周航，李光云，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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