一种新型光纤传感器制造技术

技术编号:42610367 阅读:27 留言:0更新日期:2024-09-03 18:18
本技术公开了一种新型光纤传感器,包括装置本体,装置本体包括陶瓷托盘、光纤传感器和晶圆,光纤传感器安装在陶瓷托盘侧面,晶圆放置在陶瓷托盘顶部;光纤传感器包括固定端、前伸端、光纤线缆和防护装置,前伸端和防护装置均安装在固定端前端且防护装置位于前伸端外侧,光纤线缆安装在固定端后端;防护装置包括防护底座和防护套,防护底座和防护套均呈圆柱贯通式结构,防护套固定在防护底座前端,防护套后端外侧设有连接块,防护底座前端开设有连接凹槽,连接凹槽内部和连接块表面均设有连接螺纹,防滑底座和防护套均为陶瓷材质。该种装置可以可以隔离晶圆与设备的金属接触,从而避免静电放电损坏晶圆芯片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤传感器,具体为一种新型光纤传感器


技术介绍

1、光纤传感器是一种将被测对象的状态转变为可测的光信号的传感器。光纤传感器的工作原理是将光源入射的光束经由光纤送入调制器,在调制器内与外界被测参数的相互作用,使光的光学性质如光的强度、波长、频率、相位、偏振态等发生变化,成为被调制的光信号,再经过光纤送入光电器件、经解调器后获得被测参数。整个过程中,光束经由光纤导入,通过调制器后再射出,其中光纤的作用首先是传输光束,其次是起到光调制器的作用。

2、现有的光纤传感器有如下缺陷:

3、现有的光纤传感器头部都是用不锈钢等金属材料放在光纤头部,方便固定安装,单这种光纤应用在某些半导体设备台上时,就会有些问题,比如半导体炉管中的扩散设备,托着晶圆(wafer)的陶瓷厚度只有0.8~1mm,只比用于侦测晶圆位置的光纤头部尺寸大一点点,光纤需要放在与陶瓷片高度一样的位置,因为这个安装尺寸非常狭小,光纤头部很容易跟晶圆背面接触,因为晶圆上是用来做半导体芯片的,背面与金属接触,很可能会导致静电放电从而损坏晶圆上的芯片。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种新型光纤传感器,解决了现有光纤传感器内晶圆上是用来做半导体芯片的,背面与金属接触,很可能会导致静电放电从而损坏晶圆上的芯片的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种新型光纤传感器,包括装置本体,所述装置本体包括陶瓷托盘、光纤传感器和晶圆,所述光纤传感器安装在陶瓷托盘侧面,所述晶圆放置在陶瓷托盘顶部;

5、优选的,所述光纤传感器包括固定端、前伸端、光纤线缆和防护装置,所述前伸端和防护装置均安装在固定端前端且防护装置位于前伸端外侧,所述光纤线缆安装在固定端后端;

6、优选的,所述防护装置包括防护底座和防护套,所述防护底座和防护套均呈圆柱贯通式结构,所述防护套固定在防护底座前端,所述防护套后端外侧设有连接块,所述防护底座前端开设有连接凹槽,所述连接凹槽内部和连接块表面均设有连接螺纹,所述防滑底座和防护套均为陶瓷材质。

7、优选的,所述固定端呈圆柱状结构,所述固定端包括基础层和防护层,所述防护层位于基础层外侧,所述防护层为陶瓷材质。

8、(三)有益效果

9、本技术提供了一种新型光纤传感器。具备以下有益效果:

10、该种新型光纤传感器通过对光纤传感器的前伸端外侧设置了防护装置,而防护装置为陶瓷材质,可以有效地达到绝缘的目的,进一步防止静电损害到晶圆的芯片,而光纤传感器的固定端的防护层也为陶瓷材质,该种防护装置通过螺纹进行连接、拆卸,从而方便工作人员对光纤传感器进行使用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型光纤传感器,其特征在于:包括装置本体(1),所述装置本体(1)包括陶瓷托盘(2)、光纤传感器(3)和晶圆(4),所述光纤传感器(3)安装在陶瓷托盘(2)侧面,所述晶圆(4)放置在陶瓷托盘(2)顶部;

2.根据权利要求1所述的一种新型光纤传感器,其特征在于:所述固定端(5)呈圆柱状结构,所述固定端(5)包括基础层(14)和防护层(15),所述防护层(15)位于基础层(14)外侧,所述防护层(15)为陶瓷材质。

【技术特征摘要】

1.一种新型光纤传感器,其特征在于:包括装置本体(1),所述装置本体(1)包括陶瓷托盘(2)、光纤传感器(3)和晶圆(4),所述光纤传感器(3)安装在陶瓷托盘(2)侧面,所述晶圆(4)放置在陶瓷托盘(2)顶部;

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【专利技术属性】
技术研发人员:关英来
申请(专利权)人:上海至纯半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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