晶圆固着装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆固着装置及其方法，用以解决现有技术中存在的晶粒排列扭曲、晶圆平整度不佳及空间使用率不佳的问题；本发明专利技术装置包含真空源；吸附装置，其包含第一通孔形成于其中，第一通孔连接至真空源；以及晶圆固定环，其置于吸附装置上，通过卡合装置固定晶圆固定环于吸附装置上，晶圆固定环包含内环、外环以及环状基底部，内环及外环形成于环状基底部上，内环及外环之间形成一吸附空间，环状基底部包含第二通孔，用以连接第一通孔及吸附空间；本发明专利技术方法包含备置吸附装置；放置晶圆固定环于吸附装置之上以通过卡合装置卡合晶圆固定环以及吸附装置；于晶圆固定环及吸附装置中形成真空状态；以及放置黏着有晶圆的蓝膜于晶圆固定环上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆固着装置，特别涉及一种利用真空吸附的晶圆固着装 置及其方法。
技术介绍
发光二极管(Light emitting diode, LED)的应用日趋广泛，目前已有采用 多个发光二极管排成数组方式来呈现光源或显示器的应用；而在相同发光二极 管的晶圆上，'晶粒之间的色彩波长及亮度不相同。为了满足产品对于色彩波长 及亮度敏感性要求的一致性，需要在制程步骤中，对发光二极管晶粒进行拣晶 制程。而在拣晶制程步骤之前，需要将发光二极管晶圓教附于蓝膜上，以于分 割晶圆成晶粒时固定晶粒。之后，需通过蓝膜扩张及使用扩张环卡固于蓝膜边 缘，以加大晶粒与晶粒之间的间隙(Pitch),以利于拣晶制程步骤的便利性。而 拣晶制程步骤需要使用晶圆固着装置固定蓝膜在拣晶装置上，以便进行连续的 制程步骤。传统的晶圓固着装置采用机械固定方式，例如卡紧装置等机械式晶圆固定 装置，以对蓝膜外围的扩张环进行固定，即以一具有切口的环具，环绕于扩张 环外围，通过一组卡紧件缩减闭合切口，以将环具扣合并固定扩张环。由于机 械式晶圆固定装置直接对扩张环进行卡紧，也即直接对扩张环施予机械应力以 固定，故极容易造成蓝膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固着装置，其特征在于，包含：　一真空源；　一吸附装置，其包含一第一通孔形成于其中，该第一通孔连接至该真空源；以及　一晶圆固定环，其置于该吸附装置上，通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上，该晶圆固定环包含一内 环、一外环以及一环状基底部，该内环及该外环形成于该环状基底部上，该内环及该外环之间形成一吸附空间，该环状基底部包含一第二通孔，用以连接该第一通孔及该吸附空间。

【技术特征摘要】
1、一种晶圆固着装置，其特征在于，包含一真空源；一吸附装置，其包含一第一通孔形成于其中，该第一通孔连接至该真空源；以及一晶圆固定环，其置于该吸附装置上，通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上，该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部，该内环及该外环形成于该环状基底部上，该内环及该外环之间形成一吸附空间，该环状基底部包含一第二通孔，用以连接该第一通孔及该吸附空间。2、 根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述吸附空间包含 一空隙。3、 根据权利要求1所述的晶圓固着装置，其特征在于，所述吸附空间包含 多个连通孔。4、根据权利要求1所述的晶圓固着装置，其特征在于，所述晶圆固定环固 定一蓝膜于该内环及该外环之上。5、 根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述晶圆固定环的 材料包含塑料或金属。6、 根据权利要求1所述的晶圓固着装置，其特征在于，所述内环、外环以 及环状基底部一体成型。7、 根据权利要求1所述的晶圆固着装置，其特征在于，所述卡合装置包含 二卡合件，形成于该吸附装置上；以及二卡合孔，形成贯穿于该环状基底部，该卡合孔对应该卡合件，以供卡合 件插入卡合孔后固定。8、 根据权利要求7所述的晶圓固着装置，其特征在于，所述卡合孔包含一 插入部、 一移动部以及一固定部。9、 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张介舟，廖洪佐，林学宏，张志安，
申请(专利权)人：旺硅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]