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本发明公开了一种晶圆固着装置及其方法，用以解决现有技术中存在的晶粒排列扭曲、晶圆平整度不佳及空间使用率不佳的问题；本发明装置包含真空源；吸附装置，其包含第一通孔形成于其中，第一通孔连接至真空源；以及晶圆固定环，其置于吸附装置上，通过卡合装置...
该专利属于旺硅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旺硅科技股份有限公司授权不得商用。

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