【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种具有散热片的半导体封装结构，特别是一种可防止封装体翘 曲的具有散热片的半导体封装结构。
技术介绍
IC构装是属半导体产业的后段加工工序，可分为晶片切割、粘晶、焊线、封胶、印字、包装，主要是将前工序加工完成晶片上ic予以分割成芯片，粘晶、并加上外接引脚及包覆。近年来，由于半导体芯片的高度密集化，伴随而来的热量亦 随着增加，然而，因为封装结构越趋轻薄短小，导致热量集中于小尺寸的封装结构 中，亦造成其热流密度的提高。为有效增加封装结构的散热速率，己发展出多种具有散热片的封装结构，例如HSBGA(Heat Slug Grid Array)等，其是通过热导系数高的散热片将热量传导至 封装结构的外部。图1为现有的一种HSBGA的封装构造，其是在设置有芯片20的一基板10上， 以胶剂粘贴有一散热片30，并以封装树脂40包覆芯片20与散热片30。如图所示， 散热片30具有一外露部32与一内接部34，且散热片30利用内接部34贴附于基 板10上而外露部32暴露出封装树脂40。然而，在散热片30与基板10的粘着过 程中往往会由于工艺设备产生震动或操作不慎，使散热片...
【技术保护点】
一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，包含： 一基板，其具有一芯片承载区与多个穿孔环绕设置于该芯片承载区周缘； 一芯片，其设置于该芯片承载区并与该基板电性连接； 一散热片，其罩设于该芯片上方，其中该散热片具有多个支撑 部且这些支撑部由该基板上朝这些穿孔延伸出该基板的一下表面；以及 一封装胶体，其包覆该芯片、部分该基板及该散热片。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，包含一基板，其具有一芯片承载区与多个穿孔环绕设置于该芯片承载区周缘；一芯片，其设置于该芯片承载区并与该基板电性连接；一散热片，其罩设于该芯片上方，其中该散热片具有多个支撑部且这些支撑部由该基板上朝这些穿孔延伸出该基板的一下表面；以及一封装胶体，其包覆该芯片、部分该基板及该散热片。2. 根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构，其特征在于该基板上的该穿孔数量是大于等于该散热片的这些支撑部的数量。3. 根据权利要求1所述的具有散热片的半导体封装结构，其特征在于该基板 上...
【专利技术属性】
技术研发人员：余秉勋，洪菁蔚，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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