多层立体线路的结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层立体线路的结构及其制作方法。多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，以覆盖第一立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种立体线路的结构及其制作方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性 化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。于已知技术中， 主要是通过线路板承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接，并将线路板配置 于壳体中以保护线路板及电子元件。然而，电子产品的外型受限于线路板的形状以及大小， 而使电子产品的外型多近似平板状而少有其他的立体形状。 因而，为了直接形成如线路板上的信号线于立体结构上，以取代已知的线路板，立 体模塑互连装置(Molded Interconnect Device,MID)的概念孕育而生，其整合电子与机械 的功能于立体结构上，改变了长期以来对于平面印刷电路板的印象。MID技术能在立体 结构的表面上形成立体线路结构，以节省机壳内部的空间，并使电子产品更微型化。 图1绘示已知的立体线路的剖面示意图。请参照图1，已知的立体线路100具有立 体结构110与立体线路结构120，且立体线路结构120配置于立体结构110的表面112上。 然而，已知的立体线路100仅具有单层的立体线路结构120，因此，立体结构110需具有足够 的表面积以承载所有的立体线路结构120。由前述可知，当立体结构110的表面积较小时， 立体结构110将无法承载所有的立体线路结构120。
技术实现思路
本专利技术提出一种多层立体线路的制作方法，可制作具有多层的立体线路结构的立 体线路。 本专利技术另提出一种多层立体线路的结构，其具有多层的立体线路结构。 本专利技术提出一种多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接 着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，绝缘层覆盖第一 立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的 导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。 在本专利技术的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。 首先，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的立体绝缘结构。之后，在立体化表面上热 压印(hot embossing)或电铸(electroforming)第一金属化图案，以形成第一立体线路结 构。 在本专利技术的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先， 以二次成型法(two-shot molding)或插入模塑法(insert molding)或喷墨快速成型法形 成绝缘层，绝缘层包覆立体绝缘结构与第一立体线路结构。之后，在绝缘层上热压印或电铸 第二金属化图案，以形成第二立体线路结构。5 在本专利技术的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。 首先，射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面的立体绝缘结构，其材料包括具有多 个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。之后，以激光法活化第一立体化表 面的预定形成第一立体线路结构的区域。然后，进行表面金属化工艺，以于第一立体化表面 的预定形成第一立体线路结构的区域上形成第一立体线路结构。 在本专利技术的实施例中，表面金属化工艺包括化学沉积法。 在本专利技术的实施例中，在完成立体绝缘结构、第一立体线路结构后，还包括于第一 立体化表面上形成粘着层，其覆盖第一立体线路结构。 在本专利技术的实施例中，在完成绝缘层以及第二立体线路结构后，还包括压合绝缘层至粘着层上，其中第二立体化表面大致上与第一立体化表面的形状相同。 在本专利技术的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先，射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面与第三立体化表面的绝缘层，且第二立体化表面相对于第三立体化表面，绝缘层的材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒颗粒适于被激光活化。然后，以激光法活化第三立体化表面的预定形成第二立体线路结构的部分。之后，进行表面金属化工艺，以于第三立体化表面的预定形成第二立体线路结构的部分上形成第二立体线路结构。 在本专利技术的实施例中，表面金属化工艺包括化学沉积法。 在本专利技术的实施例中，形成立体绝缘结构与第一立体线路结构的方法如下所述。 首先，射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的立体绝缘结构。接着，形成第一导电层于 立体化表面上。然后，蚀刻部分第一导电层，以形成第一立体线路结构。 在本专利技术的实施例中，形成绝缘层以及第二立体线路结构的方法如下所述。首先， 涂布绝缘材料于立体化表面上，以形成绝缘层。接着，形成第二导电层于绝缘层上。然后， 蚀刻部分第二导电层，以形成第二立体线路结构。 在本专利技术的实施例中，立体绝缘结构于绝缘层的材料是塑性材料，塑性材料包括 工程塑胶、陶瓷或玻璃。 在本专利技术的实施例中，工程塑胶的材料可以选自于由环氧树脂、改质的环氧 树脂、聚脂(polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(f luoro-polymer)、聚亚苯基氧化 物(polyphenylene oxide)、聚酰亚胺(polyimide)、酚醛树月旨(phenolicresin)、聚砜 (polysulfone)、硅素聚合物(silicone polymer) 、 BT树月旨(bismaleimide triazine modified印oxy(BT Resin))、氰酸聚酉旨(cyanate ester)、聚乙烯(polyethylene)、聚 碳酸酯树脂(polycarbonate, PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-b utadiene-styrene copolymer, ABS copolymer)、聚对苯二甲酸乙二酉旨(polyethylene ter印hthalate， PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene ter印hthalate， PBT)树 脂、液晶高分子(liquid crystal polymers, LCP)、聚酰胺6 (polyamide 6， PA 6)、尼龙 (Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene， POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide, PPS) 及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer, C0C)所组成的群组。 在本专利技术的实施例中，塑性材料还包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料，其中触媒 颗粒适于被激光活化，触媒颗粒是选自于由金属氧化物颗粒、金属氮化物颗粒、金属错合物 颗粒、金属螯合物颗粒以及过渡金属配位化合物颗粒所组成的群组。6 在本专利技术的实施例中，过渡金属配位化合物颗粒的材料包括过渡金属氧化物颗 粒、过渡金属氮化物颗粒、过渡金属错合物颗粒、过渡金属螯合物颗粒。 在本专利技术的实施例中，触媒颗粒的材料可以选自于由锰、铬、钯、铜、铝、钼、锌、银、 金、镍、钴、铑、铱、铁、鸨、钒、钽以及钛所组成的群组。 本专利技术提出一种多层立体线路的结构，包括立体绝缘结构、第一立体线路结构、绝 缘层、第二立体线路结构以及至少一导电孔道。立体绝缘结构具有至少一立体化表面。第 一立体线路结构配置于立体化表面上。绝缘层配置于立体绝缘结构上，绝缘层覆盖第一立 体线路结构。第二立体线路结构配置于绝缘层上。导电孔道贯穿绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层立体线路的制作方法，包括：提供立体绝缘结构；于该立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构；形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第一立体线路结构电性连接。

【技术特征摘要】
一种多层立体线路的制作方法，包括提供立体绝缘结构；于该立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构；形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第一立体线路结构电性连接。2. 如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；以及于该立体化表面上热压印或电铸第一金属化图案，以形成该第一立体线路结构。3. 如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括以二次成型法、喷涂法、喷墨快速成型法或插入模塑法形成该绝缘层，该绝缘层包覆该立体绝缘结构与第一立体线路结构；以及于该绝缘层上热压印或电铸第二金属化图案，以形成该第二立体线路结构。4. 如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面的该立体绝缘结构，其材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及以激光法活化该第一立体化表面的预定形成该第一立体线路结构的区域；进行表面金属化工艺，以于该第一立体化表面的预定形成该第一立体线路结构的区域上形成该第一立体线路结构。5. 如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工艺包括化学沉积法。6. 如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，在完成该立体绝缘结构、该第一立体线路结构后，还包括，在该第一立体化表面上形成粘着层，其覆盖该第一立体线路结构。7. 如权利要求6所述的多层立体线路的制作方法，在完成该绝缘层以及该第二立体线路结构后，还包括，压合该绝缘层至该粘着层上，其中该第二立体化表面大致上与该第一立体化表面的形状相同。8. 如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面与第三立体化表面的该绝缘层，且该第二立体化表面相对于该第三立体化表面，该绝缘层的材料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及以激光法活化该第三立体化表面的预定形成该第二立体线路结构的部分；进行表面金属化工艺，以于该第三立体化表面的预定形成该第二立体线路结构的部分上形成该第二立体线路结构。9. 如权利要求8所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工艺包括化学沉积法。10. 如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘结构与该第一立体线路结构的方法包括射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；形成第一导电层于该立体化表面上；以及蚀刻部分该第一导电层，以形成该第一立体线路结构。11. 如权利要求10所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以及该第二立体线路结构的方法包括涂布绝缘材料于该立体化表面上，以形成该绝缘层；形成第二导电层于该绝缘层上；以及蚀刻部分该第二导电层，以形成该第二立体线路结构。12. 如权利要求1所述的多层立体线路的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，余丞宏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]