一种自动化集成芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:42471432 阅读:21 留言:0更新日期:2024-08-21 12:55
本技术公开了一种自动化集成芯片测试装置,包括测试组件和循环组件,所述测试组件包括测试箱,所述测试箱一侧外壁通过螺栓固定设置有铰链,铰链平行设置有两组,铰链一端安装有箱门,箱门与测试箱相适配,箱门一侧安装有拉环,测试箱底部内壁通过螺栓固定设置有测试座,测试座顶部开设有多组安装槽,安装槽内均匀设置有针脚,测试箱顶部内壁通过螺栓固定设置有加热管,加热管设置有多组,所述循环组件包括旋转电机,所述旋转电机通过螺栓固定于测试箱一侧外壁,旋转电机一端连接有旋转轴,旋转轴可转动连接于测试箱内部,旋转轴外壁通过顶丝固定设置有扇叶,可控制温度上升对极端环境下芯片运行的稳定性和可靠性进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试,尤其涉及一种自动化集成芯片测试装置


技术介绍

1、芯片是半导体元件产品的统称,也可以将其理解为集成电路,是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。在组合完成后,需要对芯片进行一定的测试,对芯片的性能进行检测。

2、经检索,中国专利申请号为202221828281.6的专利,公开了一种自动化芯片测试装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有l形板,所述l形板上固定安装有液压缸,所述液压缸的输出轴上固定安装有测试探针,所述底座上转动安装有转动柱,所述底座的顶部转动安装有转盘,所述转动柱的顶端与所述转盘固定连接,所述转盘的顶部开设有多个放置孔。上述专利中的一种自动化芯片测试装置存在以下不足:该装置未设置有温控装置,无法在营造出高温环境进行芯片的测试,在芯片使用时,可能会在一些特殊领域使用,会面对较高的温度,导致芯片温度不断上升,需要在高温环境下进行检测,测试芯片在高温时的可靠性。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动化集成芯片测试装置,包括测试组件和循环组件,其特征在于,所述测试组件包括测试箱(9),所述测试箱(9)一侧外壁通过螺栓固定设置有铰链(16),铰链(16)平行设置有两组,铰链(16)一端安装有箱门(6),箱门(6)与测试箱(9)相适配,箱门(6)一侧安装有拉环(7),测试箱(9)底部内壁通过螺栓固定设置有测试座(12),测试座(12)顶部开设有多组安装槽(20),安装槽(20)内均匀设置有针脚(21),测试箱(9)顶部内壁通过螺栓固定设置有加热管(4),加热管(4)设置有多组。

2.根据权利要求1所述的一种自动化集成芯片测试装置,其特征在于,所述循环组件包括旋转电...

【技术特征摘要】

1.一种自动化集成芯片测试装置,包括测试组件和循环组件,其特征在于,所述测试组件包括测试箱(9),所述测试箱(9)一侧外壁通过螺栓固定设置有铰链(16),铰链(16)平行设置有两组,铰链(16)一端安装有箱门(6),箱门(6)与测试箱(9)相适配,箱门(6)一侧安装有拉环(7),测试箱(9)底部内壁通过螺栓固定设置有测试座(12),测试座(12)顶部开设有多组安装槽(20),安装槽(20)内均匀设置有针脚(21),测试箱(9)顶部内壁通过螺栓固定设置有加热管(4),加热管(4)设置有多组。

2.根据权利要求1所述的一种自动化集成芯片测试装置,其特征在于,所述循环组件包括旋转电机(18),所述旋转电机(18)通过螺栓固定于测试箱(9)一侧外壁,旋转电机(18)一端连接有旋转轴(2),旋转轴(2)可转动连接于测试箱(9)内部,旋转轴(2)外壁通过顶丝固定设置有扇叶(3)。

3.根据权利要求1所述的一种自动化集成芯片测试装置,其特征在于,所述测试箱(9)一侧外壁通过螺栓固定设置有电动伸缩杆(5),电动伸缩杆(5)设置有两组,分别安装于测试箱(9)两侧外壁,电动伸缩杆(5)输出端可滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘鸿举徐济长张黎斌
申请(专利权)人:安徽佰亿微电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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