【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，具体涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，加工过程中晶圆表面会有化学试剂的残留，需将晶圆表面的残留化学溶剂进行清洗处理，确保晶圆的洁净程度，故此需要使用到晶圆清洗刷和晶圆清洗装置。
2、公开号为cn219899318u的一种用于晶圆清洗机的晶圆转向装置，其在使用中暴露出以下缺陷：
3、将需要清洗的晶圆本体放置在转向板一侧的放置槽内，然后将卡件扣合在转向板靠近放置槽一侧，紧接着将第二螺栓一端穿过卡件与转向板螺纹连接，当晶圆本体一侧冲洗完成后，通过连接板将转向板取出，掉转朝向，将晶圆本体反面朝向进行冲洗即可，但是在实际使用的过程中，装置翻面时候，内部的晶体有概率会随机进行转动，无法保证是否存在清洗死角，为此我们提出了一种晶圆清洗装置。
技术实现思
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶面固定安装有固定板(2)，所述固定板(2)的一侧开设有第一转动孔(3)，所述固定板(2)的一侧设置有固定盘(5)，所述固定盘(5)由圆柱型的连接部分和两端圆盘型的夹持部分组成，所述固定盘(5)的一侧固定安装有转动轴(6)，所述转动轴(6)由圆柱型的转动部分和圆盘型的限位部分组成，所述固定盘(5)通过所述转动轴(6)进行限位，所述固定盘(5)的夹持部分一侧开设有若干个卡接槽(7)，两个夹持部分的所述卡接槽(7)相对应，若干个所述卡接槽(7)按照圆形轨迹等距离分布。
2.根据权利要求1所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶面固定安装有固定板(2)，所述固定板(2)的一侧开设有第一转动孔(3)，所述固定板(2)的一侧设置有固定盘(5)，所述固定盘(5)由圆柱型的连接部分和两端圆盘型的夹持部分组成，所述固定盘(5)的一侧固定安装有转动轴(6)，所述转动轴(6)由圆柱型的转动部分和圆盘型的限位部分组成，所述固定盘(5)通过所述转动轴(6)进行限位，所述固定盘(5)的夹持部分一侧开设有若干个卡接槽(7)，两个夹持部分的所述卡接槽(7)相对应，若干个所述卡接槽(7)按照圆形轨迹等距离分布。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定板(2)的一侧开设有若干个第一卡接孔(8)，若干个所述第一卡接孔(8)按照半径略大于固定盘(5)夹持部分的半圆形轨迹等距离分布，所述第一卡接孔(8)的内部固定安装有清洗刷(4)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定板(2)的一侧固定安装有第一固定箱(9)，所述第一固定箱(9)的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘鸿举，徐济长，张黎斌，
申请(专利权)人：安徽佰亿微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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