一种芯片刻蚀清洗装置制造方法及图纸

本技术涉及一种芯片刻蚀清洗装置，本技术涉及芯片刻蚀清洗技术领域，该芯片刻蚀清洗装置包括工作台，所述工作台上端通过螺栓固定有第一支柱，所述第一支柱上端通过螺栓固定有传送装置，所述传送装置内侧通过转轴连接有清洗盘，所述清洗盘贯穿设置有漏液孔，所述清洗盘上端设置有导流口，所述清洗盘上端放置有芯片。通过设置传送装置，使待清洗的芯片源源不断的传送至清洗处进行清洗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片刻蚀清洗装置，具体为一种芯片刻蚀清洗装置。

技术介绍

1、半导体制造工序复杂、繁琐，在半导体制造过程中需要投入大量的设备，其中，刻蚀设备是半导体制造工序中及其重要的设备，刻蚀按工艺主要分湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀因其适应强、对硅片损伤小、应用广泛的特点得到芯片制造厂家的青睐，在刻蚀的过程中，由刻蚀液的腐蚀下的材质通常也会存在部分继续附着在芯片表面，若不及时被带走，会影响对芯片的质量。因此，我们提出一种芯片刻蚀清洗装置。

2、经检索发现，在授权公告202010819266.4的中国专利中公开了一种芯片清洗装置及清洗方法，包括：承载部，其具有多个相互分隔的清洗单元，所述清洗单元用于放置芯片；手持部，其连接在所述承载部上，用于使位于承载部上的芯片浸没于溶剂中或从溶剂中提出，所述溶剂用于清洗芯片；搅拌器，其用于使溶剂流动，以对芯片进行清洗。通过在清洗过程中将芯片放置在承载部上，并且通过手持部将承载部以及芯片浸没于溶剂中，或者从溶剂中提出，无需手动夹持芯片，减少了其在溶剂中清洗时受到的损伤。

3、但是现有技术中的专利存在以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片刻蚀清洗装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)上端通过螺栓固定有第一支柱(3)，所述第一支柱(3)上端通过螺栓固定有传送装置(5)，所述传送装置(5)内侧通过转轴(20)连接有清洗盘(21)，所述清洗盘(21)贯穿设置有漏液孔(22)，所述清洗盘(21)上端设置有导流口(23)，所述清洗盘(21)上端放置有芯片(19)，所述工作台(2)上端通过螺栓固定有第三支柱(9)，所述第三支柱(9)通过螺栓固定有清洗箱(10)，所述清洗箱(10)底端通过管道连接有清洗座(11)，所述清洗座(11)底端螺纹旋转连接有喷淋头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯...

【技术特征摘要】

1.一种芯片刻蚀清洗装置，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)上端通过螺栓固定有第一支柱(3)，所述第一支柱(3)上端通过螺栓固定有传送装置(5)，所述传送装置(5)内侧通过转轴(20)连接有清洗盘(21)，所述清洗盘(21)贯穿设置有漏液孔(22)，所述清洗盘(21)上端设置有导流口(23)，所述清洗盘(21)上端放置有芯片(19)，所述工作台(2)上端通过螺栓固定有第三支柱(9)，所述第三支柱(9)通过螺栓固定有清洗箱(10)，所述清洗箱(10)底端通过管道连接有清洗座(11)，所述清洗座(11)底端螺纹旋转连接有喷淋头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片刻蚀清洗装置，其特征在于：所述工作台(2)底端通过螺栓固定有支撑座(1)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片刻蚀清洗装置，其特征在于：所述工作台(2)上端通过螺栓固定有控制器(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘鸿举，徐济长，张黎斌，买潇辉，李宜桐，车朗泽，
申请(专利权)人：安徽佰亿微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：