计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方法技术

本发明专利技术公开了一种计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方法，其中利用孔隙率影响因子考虑了由烧结工艺不同引起的多孔材料孔隙率的改变对疲劳损伤机理的影响。利用不同孔隙率下多孔材料疲劳试验的寿命结果对提出的方法进行了验证，低周疲劳范围预测误差在2倍因子以内，高周疲劳范围预测误差大都在4倍因子以内。本方法可应用于针对烧结银焊层失效的电力电子器件疲劳寿命预测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电力电子器件疲劳寿命预测领域，尤其涉及一种计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方法。

技术介绍

1、碳化硅功率模块广泛应用于新能源汽车领域，而且是新能源汽车服役寿命设计过程中需要关注的重点。因此亟需发展针对碳化硅功率模块的寿命预测方法，为新能源汽车的发展和普及提供强有力的支持。

2、碳化硅功率模块在服役过程中，其烧结银焊层承受由温度循环和热膨胀系数不匹配引起的热应力循环，导致焊层因热机械疲劳损伤而失效。但是，目前的疲劳损伤模型没有考虑由烧结工艺不同引起的烧结银焊层孔隙率的改变，导致寿命预测误差的增大和针对烧结工艺的寿命设计方法的缺失。以上问题严重制约了碳化硅功率模块的进一步研发和商业化应用，亟需解决为实现碳化硅功率模块研发完全自主可控奠定理论基础。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方法，旨在解决目前疲劳损伤模型未考虑烧结工艺不同引起的多孔材料孔隙率的改变导致寿命预测误差增大的问题。

2、为解决上述问题，本专利技术通过以下技术方案予以实现：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方法，其特征在于：该方法的实现步骤如下，

【技术特征摘要】

1.计及孔隙率影响的多孔材料寿命预测方...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅云辉，刘天祎，李道航，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：发明
国别省市：