一种双栅控制器件及制作方法技术

技术编号:42455366 阅读:26 留言:0更新日期:2024-08-21 12:46
本发明专利技术提供了一种双栅控制器件及制作方法,该器件包括:衬底,衬底的正面设置有正面金属区域,衬底的背面设置有背面金属区域,且衬底包括位于正面金属区域和背面金属区域之间的至少一N型MOS区域和至少一P型MOS区域;衬底的正面设置有第一栅极,衬底的背面设置有第二栅极,第一栅极和第二栅极之间设置有PN结,通过PN结隔断N型MOS区域和P型MOS区域,第一栅极用于控制N型MOS区域的导通或关断,第二栅极用于控制P型MOS区域的导通或关断。该方案能够实现半导体功率器件既能够形成单极型的P型MOS或者N型MOS,也能够形成双极型的器件;且开关速度快、损耗低,能够应用在高频领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体功率器件,尤指一种双栅控制器件及制作方法


技术介绍

1、mos,是mosfet(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写。属于单极型器件,一般根据导电类型分为n型mos和p型mos,其中n型mos的通过电子导电,p型mos通过空穴导电。mos的优点是开关速度快,工作频率可以达到100mhz,缺点是通态压降大(导通损耗大),难以制成高压大电流器件。

2、igbt(insulate-gate bipolar transistor)绝缘栅双极晶体管,属于双极型器件,电子和空穴同时参与导电,通态压降小(导通损耗小),可以制成高压大电流器件。一般电子受正面栅极控制,栅极电压低于阈值电压时,电子沟道随即消失。但空穴是由背面集电极注入,正面栅极关断无法直接切断空穴载流子电流,需要通过载流子复合逐渐降低直至切断空穴电流,导致关断时间相较单极型mos器件长很多,受动态损耗限制,其工作频率最高几十khz。因此,目前需要一种既能使用在高频领域(例如,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双栅控制器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的双栅控制器件,其特征在于,包括一P型MOS区域和两个分别位于所述P型MOS区域两侧的N型MOS区域;

3.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述P型MOS区域包括:

4.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述N型MOS区域包括:

5.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述第一栅极包括正面沟槽区域、位于所述正面沟槽区域内壁的正面栅氧化层,以及位于所述正面栅氧化层内部的正面多晶硅栅;

6.根据权利要求1或2所述的双栅控制...

【技术特征摘要】

1.一种双栅控制器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的双栅控制器件,其特征在于,包括一p型mos区域和两个分别位于所述p型mos区域两侧的n型mos区域;

3.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述p型mos区域包括:

4.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述n型mos区域包括:

5.根据权利要求1或2所述的双栅控制器件,其特征在于,所述第一栅极包括正面沟槽区域、位于所述正面沟槽区域内壁的正面栅氧化层,以及位于所述正面栅氧化层内部的正面多晶硅栅;

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【专利技术属性】
技术研发人员:程炜涛姚阳
申请(专利权)人:上海埃积半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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