测量设备及方法技术

一种测量治具，该测量治具包括至少一个承载单元，以供待测工件容置。该承载单元包括承载室及基准面。该承载室用以承载所述待测工件，并具有承座面，该承座面用于接触所述待测工件的底面。所述基准面由所述承载室向外延伸，所述基准面及所述待测工件的顶面朝向相同的方向，所述基准面与所述承座面间具有一预定高度差，且所述待测工件的顶面与所述基准面间形成有一可测量高度差，由此计算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该可测量高度差之和。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测量设备，具体涉及一种测量设备，该测量设备利用待 测工件的顶面作为第一测量面，而基准面取代该待测工件的底面并作为第二 测量面，该基准面与该待测工件的顶面朝向相同的方向。
技术介绍
目前，电子产品(诸如记忆卡)被量产后，电子产品的外形须被检测，如 电子产品的厚度须被检测，用以判断电子产品是否符合产品的尺寸规格。然 而，由于电子产品的生产在线检测人员只能使用光标卡尺或分离卡等测量工 具测量电子产品的厚度，因此非常不符合量产的效率。再者，人为操作光标 卡尺或分离卡等测量工具将具有工具误差及人为操作误差成分。因此，便有必要提供一种，能够解决前述的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种测量设备，该测量设备利用待测工件的 顶面作为第一测量面，而基准面取代该待测工件的底面并作为第二测量面， 该基准面与该待测工件的顶面朝向相同的方向，因此，测量设备可大量、快 速及正确地测量工件的厚度及翘曲度，以符合量产的效率。为了达到上述目的，本专利技术提供一种测量设备，该测量设备用以测量至 少一个待测工件的厚度。该测量设备包括测量治具，该测量治具包括至少一 个承载单元，以供待测工件容置。该承载单元包括承载室及基准面。该承载 室用以承载所述待测工件，并具有承座面，该承座面用于接触所述待测工件 的底面。所述基准面由所述承载室向外延伸，所述基准面及所述待测工件的6顶面朝向相同的方向，所述基准面与所述承座面之间具有一预定高度差，且 所述待测工件的顶面与所述基准面之间形成有一可测量高度差。扫描装置用 以扫描所述待测工件的顶面及所述基准面，以获得该可测量高度差，由此计 算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该测量高度差之和。相较于先前技术，本专利技术利用待测工件的顶面作为第一测量面，而基准 面取代该待测工件的底面并作为第二测量面，该基准面与该待测工件的顶面 朝向相同的方向。因此，本专利技术的测量治具及扫描装置可大量、快速及正确 地测量待测工件(所述工件可为电子产品，诸如快闪记忆卡或安全记忆卡等) 的厚度及翘曲度，以符合量产的效率。为了使本专利技术的上述及其它目的、特征、和优点能更明显，下文将结合 所附附图作详细说明。附图说明图1为本专利技术一种实施方式的测量设备的立体示意图。图2为本专利技术一种实施方式的测量治具的立体示意图。图3为本专利技术一种实施方式的承载单元的剖面示意图。图4为本专利技术一种实施方式的承载单元的平面示意图。图5为本专利技术一种实施方式的承载单元的剖面示意图。图6为本专利技术一种实施方式的承载单元及扫描装置的剖面示意图。图7为本专利技术另一实施方式的承载单元的平面示意图。图8为本专利技术又一实施方式的承载单元的平面示意图。图9为本专利技术一种实施方式的测量方法的流程图。主要组件符号说明102 工件 104 顶面106底面 110 测量设备112测量台122读取头126接收器132承载单元136基准脚139基准面142承座面A导角m高度差H3高度差T厚度120扫描装置124发射器130测量治具134承载室138顶面139，基准面146侧边e夹角H2高度差H4高度差具体实施例方式参考图1，其显示本专利技术一种实施方式的测量设备110，测量设备110 用以测量至少一个待测工件102(诸如快闪记忆卡、安全记忆卡等电子产品) 的厚度。该待测工件102的剖面的多个厚度值可形成一翘曲度，因此该测量 设备IIO亦可测量该待测工件102的厚度。该测量设备IIO包括测量治具130 及扫描装置120。参考图2，测量治具130包括至少一个承载单元132，以供待测工件102 容置。在本实施方式中，测量治具130包括多个承载单元132，用以承载待 测工件102，并以阵列式排列。这些承载单元132彼此之间的间距须大于 8mm，用以避免扫描装置120误测不同承载单元132上的待测工件102。参 考图3，承载单元132包括承载室(cell)134及两个基准脚136。该承载室134 具有承座面142及至少两个侧边146，承座面142用于接触待测工件102的 底面106,两个侧边146与承座面142连接。 一个基准脚136固定于该两个侧边146中的一个，另一个基准脚136固定于该两个侧边146中的另一个。 基准脚136的顶面138须具有足够大的面积，用以使该基准脚136的顶面138 容易被扫描装置120所扫描。承载室134可与基准脚136—体成型制造。承 载室134与基准脚136可由金属材料制造，诸如铝合金金属材料。详细而言， 承载室134与基准脚136可借助计算机辅助设计技术(CAD)、计算机辅助加 工技术(CAM)、计算机数控技术(CNC)及高速铣削技术(HSM)由铝合金金属 材料制造。再者，承载室134与基准脚136可由塑料制造，如塑料射出成型。参考图4，承载单元132还包括基准面139，基准面139由承载室134 向外延伸，基准面139与待测工件102的顶面138朝向相同的方向。详细而 言，在先前技术中，待测工件102的顶面104作为第一测量面，而待测工件 102的底面106作为第二测量面，待测工件102的顶面104与底面106朝向 相反的方向。然而，根据本专利技术的测量治具130，待测工件102的顶面104 作为第一测量面，而基准面139取代待测工件102的底面106并作为第二测 量面，基准面139与待测工件102的顶面138朝向相同的方向，用以大量、 快速及正确地测量待测工件102。扫描装置120用以扫描待测工件102的顶面104及这些基准脚136的顶 面138上的任三点。这些基准脚136的顶面138上的这三点构成一个三角形， 用以定义基准面139。基准面139可覆盖待测工件102的重心，用以使基准 面139大体上可覆盖承座面142。再参考图3，该基准面与承座面142之间 具有一预定高度差(第一高度差Hl)，且待测工件102的顶面104与该基准面 之间形成有一可测量高度差(第二高度差H2)，由此待测工件104的厚度T 被计算为第一高度差Hl及第二高度差H2之和。举例而言，首先将待测工件102配置于测量治具130的承载单元132的 承载室134内(如图2所示)，并将测量治具130放置于测量台112上(如图1 所示)。然后，藉由移动机构沐图示)驱使测量台112或扫描装置120移动，将待测工件102输送至扫描装置120下方。然后，扫描待测工件102的顶面 104及这些基准脚136的顶面138上的任三点，用以定义该基准面319(如图 4所示)。最后，将该扫描的数据传送至计算机进行计算，得出待测工件102 的顶面104的高度及基准面139的高度，进而计算待测工件102的厚度T为 第一高度差Hl及第二高度差H2之和(如图3所示)。较佳地，若基准面139 与承座面142具有相同的高度，则基准面139与承座面142的高度差为零， 亦即待测工件102的厚度T为待测工件102的顶面104与基准面139的高度 差H2(如图5所示)。参考图6，扫描装置120的读取头122包括发射器124及接收器126。 扫描装置120的扫描方式是利用发射器124向待测工件发射讯号，并藉由接 收器126感应该讯号反射回馈的信号强度或时间，用以计算出待测工件102 的顶面104高度及基准面高度。发射器124所发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量治具，该测量治具包括至少一个承载单元，以供待测工件容置，该承载单元包括：　承载室，该承载室用以承载所述待测工件，并具有承座面，该承座面用于接触所述待测工件的底面；以及　基准面，该基准面由所述承载室向外延伸，该基准面及所述 待测工件的顶面朝向相同的方向，该基准面与所述承座面间具有一预定高度差，且所述待测工件的顶面与该基准面间形成有一可测量高度差，由此计算所述待测工件的厚度为该预定高度差及该可测量高度差之和。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕建德，张家齐，郑益骐，刘昆华，苏振平，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]