一种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法技术

技术编号:4237606 阅读:244 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法。它具有方法简单,成本低,原材料利用率高等优点,它的步骤为:1)导电玻璃清洗;2)真空蒸发沉积硫化镉;3)采用气体输运沉积碲化镉;4)磁控溅射沉积铬;5)磁控溅射沉积钼;6)磁控溅射沉积铝;7)完成电池制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前碲化镉太阳电池的制作方法为近空间升华方法,有如下一些缺点1设备结 构复杂,要求控温精度高;2源制作复杂,对工艺要求较高;3生产得到的光电转换效率低;4 原材料利用率低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决上述问题,提供一种具有方法简单,成本低,原材料利用率高等优点的制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法。 为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案 —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 參用高纯水配制浓度为0. 1 % -20%的氢氧化钠溶液; 參将要清洗的导电玻璃浸泡在配制好的氢氧化钠溶液中,室温下浸泡时间为5-20 分钟; 參用滚刷反复清洗导电玻璃表面1-5分钟; 參用高纯水配制浓度为0. 1% _20%的氢氟酸溶液; 參将刷洗后的导电玻璃浸泡在配制好的氢氟酸溶液中,室温下浸泡时间为1-10 分钟; 參将导电玻璃从氢氟酸溶液中取出,放入去离子水中室温下漂洗1-5分钟; 參将导电玻璃从去离子水中取出,放入无水乙醇中脱水即可。 2)真空蒸发沉积硫化镉; 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内。抽真空到0. Olpa-O. 0001pa,温 度为室温,生长厚度为50-500nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,放到气体输运沉积设备中,设备 抽真空到l-100pa,将导电玻璃加热到400-1000摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末 0. lkg-50kg,将沉积源加热到500-1000摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下 移动,沉积时间l-10分钟,生长厚度为l-10微米的碲化镉薄膜; 4)磁控溅射沉积铬 将步骤4中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚 度为5-500nm的铬层; 5)磁控溅射沉积钼 在步骤5相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的钼层; 6)磁控溅射沉积铝 在步骤5相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的 铅层 7)完成电池制作。 本专利技术的有益效果为1.设备成本低,20丽的组件生产线,建造成本为5000万元, 相当于近空间升华制造设备价格的一半; 2.成膜速度快,碲化镉的最快成膜速度为每分钟4平方米,相当于近空间升华设 备的2倍; 3.原材料利用率高,原材料利用率接近90% ; 4.产品光电转换效率高,最高可达12%的光电转换效率。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。 实施例1 ; —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 2)真空蒸发沉积硫化镉; 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0. Olpa,温度为室温, 生长厚度为50nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,气体输运沉积设备中,设备抽真空 到lpa,将导电玻璃加热到400摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末0. lkg,将沉积源加热到 500摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间1分钟,生长厚度为1 微米的碲化镉薄膜; 4)磁控溅射沉积铬 将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5nm的铬层; 5)磁控溅射沉积钼 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5nm的钼 层; 6)磁控溅射沉积铝 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5nm的铝 层; 7)完成电池制作。 实施例2 : —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 2)真空蒸发沉积硫化镉;4 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0. 008pa,温度为室温, 生长厚度为100nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,气体输运沉积设备中,设备抽真空 到30pa,将导电玻璃加热到600摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末2kg,将沉积源加热到 700摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间4分钟,生长厚度为3 微米的碲化镉薄膜; 4)磁控溅射沉积铬 将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为100nm的铬层; 5)磁控溅射沉积钼 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为100nm的钼 层; 6)磁控溅射沉积铝 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为100nm的铝 层; 7)完成电池制作。 实施例3 : —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 2)真空蒸发沉积硫化镉; 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0. OOlpa,温度为室温, 生长厚度为300nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,气体输运沉积设备中,设备抽真空 到70pa,将导电玻璃加热到800摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末5kg,将沉积源加热到 900摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间8分钟,生长厚度为7 微米的碲化镉薄膜; 4)磁控溅射沉积铬 将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为300nm的铬层; 5)磁控溅射沉积钼 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为300nm的钼 层; 6)磁控溅射沉积铝 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为300nm的铝 层; 7)完成电池制作。 实施例4 : 1. —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,其特征是,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 2)真空蒸发沉积硫化镉; 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0. 0001pa,温度为室 温,生长厚度为500nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,气体输运沉积设备中,设备抽真空 到100pa,将导电玻璃加热到1000摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末7kg,将沉积源加热 到1000摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间IO分钟,生长厚度 为10微米的碲化镉薄膜; 4)磁控溅射沉积铬 将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为500nm的铬层; 5)磁控溅射沉积钼 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为500nm的钼 层; 6)磁控溅射沉积铝 在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为500nm的铝 层; 7)完成电池制作。 实施例5 : —种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,它的步骤为 l)导电玻璃清洗; 2)真空蒸发沉积硫化镉; 将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0. 005pa,温度为室温, 生长厚度为200nm的硫化镉薄膜; 3)采用气体输运沉积碲化镉; 在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,气体输运沉积设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,其特征是,它的步骤为:1)导电玻璃清洗;2)真空蒸发沉积硫化镉;将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0.01pa-0.0001pa,温度为室温,生长厚度为50-500nm的硫化镉薄膜;3)采用气体输运沉积碲化镉;在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,送入气体输运沉积设备中,设备抽真空到1-100pa,将导电玻璃加热到400-1000摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末0.1kg-50kg,将沉积源加热到500-1000摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间1-10分钟,生长厚度为1-10微米的碲化镉薄膜;4)磁控溅射沉积铬将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的铬层;5)磁控溅射沉积钼在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的钼层;6)磁控溅射沉积铝在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的铝层;7)完成电池制作。

【技术特征摘要】
一种制作碲化镉薄膜太阳电池的工艺方法,其特征是,它的步骤为1)导电玻璃清洗;2)真空蒸发沉积硫化镉;将步骤1清洗好的导电玻璃,放入真空镀膜机内,抽真空到0.01pa-0.0001pa,温度为室温,生长厚度为50-500nm的硫化镉薄膜;3)采用气体输运沉积碲化镉;在将生长了一定厚度硫化镉薄膜的导电玻璃,送入气体输运沉积设备中,设备抽真空到1-100pa,将导电玻璃加热到400-1000摄氏度,在沉积源中放入碲化镉粉末0.1kg-50kg,将沉积源加热到500-1000摄氏度,向沉积源通入气体,导电玻璃在沉积源下移动,沉积时间1-10分钟,生长厚度为1-10微米的碲化镉薄膜;4)磁控溅射沉积铬将步骤3中完成的工件,放入磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的铬层;5)磁控溅射沉积钼在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-500nm的钼层;6)磁控溅射沉积铝在步骤4相同磁控溅射镀膜机内,按照磁控溅射标准工艺生长厚度为5-5...

【专利技术属性】
技术研发人员:王步峰李青海王景义
申请(专利权)人:润峰电力有限公司
类型:发明
国别省市:37[中国|山东]

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