用于形成触点的方法及封装的集成电路组件技术

本发明专利技术涉及一种用于为集成在基质材料中的至少一个元件形成电触点连接的方法，所述基质材料包括一个第一表面区域，以及至少一个连接触点，至少部分地设置在用于每个元件的所述第一表面区域中。该方法的特征在于在第一表面区域上敷设一个覆盖层，并且至少一个接触通道垂直于第一表面区域在基质材料中延伸。为了在所要提供的第二表面区域内形成至少一个触点，通过相应的接触通道在该触点与至少一个连接触点之间形成至少一个电触点连接。非常有利的是，这种类型的触点可以在基质材料背对着连接触点的表面上形成，这样在基质材料背对着活性层的一侧上一个触点电气连接到连接触点。所述的方法替代了现有技术，在现有技术的方案中沟道沿着基质材料延伸，并且触点在侧向上围绕着元件形成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种符合权利要求1所述技术特征的、产生用于集成在基质材料中的 至少一个元件的电触点连接的方法，还涉及一种符合权利要求29所述技术特征的、将至少 一个元件安装到外壳中的方法，还涉及一种符合权利要求64所述技术特征的、带有触点连 接的装置，所述装置包括集成在基质材料中的至少一个元件，还涉及一种符合权利要求40 的生产具有三维结构的集成电路的方法和符合权利要求68的集成电路配置。 在已知的方法中，半导电材料芯片上或者与半导电材料晶片相连接的元件或集成 电路设置有一个外壳以及电连接触点。如果开始安装芯片或集成电路，并且芯片的接触区 域与伸向外部的外壳触点相连接，而该设置仍连接到晶片，则这种类型的安装方法通常被 称为"晶片级封装工艺"。 现有技术中有许多这样的方法。这些方法的基础通常在于，与芯片上或集成电路中的接触区域的连接可以直接形成，例如在存储器片的情况下这是没有问题的。 然而，这些方法没有考虑到在安装状态下，例如在带有集成传感器或光学元件的芯片的情况下，例如在印刷电路板上的光学活性表面必须保持清洁。 为此，W099/40624公开了 一种方法，试图解决上述问题，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于为集成在基质材料（１，１０）中的至少一个元件形成电触点连接的方法，基质材料（１，１０）具有第一表面区域（１３），并且ａ）至少一个连接触点（１２）至少部分地设置在每个元件的第一表面区域中，其中ｂ）一个透光的覆盖层（２０）被敷设到第一表面区域上，并且ｃ）形成至少一个接触通道（３１），它在基质材料中相对于第一表面区域横向穿过，在该方法中，为了ｄ）在将要提供的第二表面区域中形成至少一个触点位置（２４），ｅ）通过相应的接触通道（３１）形成至少一个从触点位置（２２４）到至少一个连接触点（１２）的电触点连接，其中，在形成至少一个接触通道（３０）或至少一个触点位置（２４）之前敷设覆盖层（２０），其中提供第...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗罗瑞恩比克，竹金雷比，
申请(专利权)人：肖特股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]