一种基于5G封装的管壳与盖板装配结构及其方法技术

本发明专利技术公开了一种基于5G封装的管壳与盖板装配结构及其方法，包括可伐合金底座，可伐合金底座顶部外壁的边缘处固定安装有密封结构的陶瓷围框，且陶瓷围框的内部贴装有芯片，陶瓷围框顶端的内部插接有陶瓷盖板，陶瓷盖板的外边缘设置有预制胶体，且陶瓷盖板通过预制胶体与陶瓷围框形成密封的封装连接。本发明专利技术采用的管壳上料盘，能够对许多个管壳进行定位和安装，通过盖板上料盘，能够对多个盖板进行定位和安装，然后通过贴片机的吸嘴，把盖板依次吸附并贴装在背壳上，从而实现对管壳和陶瓷盖板的封装作业，整个陶瓷盖板与管壳的贴装使用两个贴片机、一个回流炉可以完成流水式生产作业，生产效率高，生产合格率和一致性大幅提高，节省了大量人工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装，具体涉及一种基于5g封装的管壳与盖板装配结构及其方法。

技术介绍

1、5g基站是5g网络的核心设备，实现有线通信网络与无线终端之间无线信号传输。其中封装芯片是基站重要组成部分，负责信号的放大处理。

2、随着5g基站的发展，5g基站封装芯片的需求量也越来越大，功率越来越大，同时封装技术的要求也会越来越高。其中，封装芯片的管壳与盖板的密封是5g基站封装芯片制作的最后一道工序，也是比较重要的一道工序，管壳和盖板密封之后可以保护内部芯片免受外部异物、水汽的污染及损坏，所以密封的好或坏直接决定了封装芯片的成品良率。

3、传统封装芯片采用平行封焊的形式进行管壳和盖板的焊接，传统的焊接方式如图8和9所示，包括可伐合金底座1、可伐合金围框18、可伐合金盖板19，可伐合金底座1与可伐合金围框18为一体结构，通过平行封焊焊缝17把可伐合金盖板19固定在可伐合金围框18上，从而完成对芯片的封装焊接，生产过程中容易出现盖板放置不到位，压伤内部芯片或金丝的情况，或者出现密封不良导致封装芯片报废的情况，且难于返修，生产效率和成品率都会受本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于5G封装的管壳与盖板装配结构，包括可伐合金底座(1)，其特征在于，所述可伐合金底座(1)顶部外壁的边缘处固定安装有密封结构的陶瓷围框(2)，且陶瓷围框(2)的内部贴装有芯片(3)，所述陶瓷围框(2)顶端的内部插接有陶瓷盖板(4)，所述陶瓷盖板(4)的外边缘设置有预制胶体(5)，且陶瓷盖板(4)通过预制胶体(5)与陶瓷围框(2)形成密封的封装连接，所述可伐合金底座(1)和陶瓷围框(2)共同组成管壳；

2.根据权利要求1所述的一种基于5G封装的管壳与盖板装配结构，其特征在于，所述管壳上料盘(6)的每个管壳固定区(8)的下方设置有工件放置区指示箭头(9)，且管壳上料盘(...

【技术特征摘要】

1.一种基于5g封装的管壳与盖板装配结构，包括可伐合金底座(1)，其特征在于，所述可伐合金底座(1)顶部外壁的边缘处固定安装有密封结构的陶瓷围框(2)，且陶瓷围框(2)的内部贴装有芯片(3)，所述陶瓷围框(2)顶端的内部插接有陶瓷盖板(4)，所述陶瓷盖板(4)的外边缘设置有预制胶体(5)，且陶瓷盖板(4)通过预制胶体(5)与陶瓷围框(2)形成密封的封装连接，所述可伐合金底座(1)和陶瓷围框(2)共同组成管壳；

2.根据权利要求1所述的一种基于5g封装的管壳与盖板装配结构，其特征在于，所述管壳上料盘(6)的每个管壳固定区(8)的下方设置有工件放置区指示箭头(9)，且管壳上料盘(6)的上表面一角处设置有上料盘指示箭头(10)。

3.根据权利要求1所述的一种基于5g封装的管壳与盖板装配结构，其特征在于，所述盖板上料盘(13)的每个盖板固定区(15)的下方也设置有工件放置区指示箭头(9)，且盖板上料盘(13)的上表面一角也设置有上料盘指示箭头(10)。

4.根据权利要求1所述的一种基于5g封装的管壳与盖板装配结构，其特征在于，所述管壳上料盘(6)的顶部外壁上设置有连续分布的凹槽(11)和凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜小辉，周井磊，丁永，刘鑫，
申请(专利权)人：苏州立臻微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：