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本发明公开了一种基于5G封装的管壳与盖板装配结构及其方法，包括可伐合金底座，可伐合金底座顶部外壁的边缘处固定安装有密封结构的陶瓷围框，且陶瓷围框的内部贴装有芯片，陶瓷围框顶端的内部插接有陶瓷盖板，陶瓷盖板的外边缘设置有预制胶体，且陶瓷盖板通...
该专利属于苏州立臻微波技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州立臻微波技术有限公司授权不得商用。

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