一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备制造技术

本发明专利技术涉及金线球键合相关技术领域，公开了一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备包括后轨道、相变冷却系统和壳体，所述相变冷却系统设置在后轨道中部的一侧表面，所述壳体吸附在后轨道中部的一侧表面，所述后轨道前端的一侧表面固定连接有前凸块，所述后轨道中部的一侧表面设置有贴合面，所述后轨道中部的一侧表面设置有凸出吸附面。一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备通过创新后的贴合面和凸出吸附面可以增强对壳体的吸附性，提高良品率，一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备通过相变冷却系统能够为后轨道提供散热，减少后轨道在使用中的热变形，增加使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金线球键合相关，更具体地说，特别涉及一种基于新后轨道的tr组件金线键合设备。

技术介绍

1、金线球键合是一种常用的芯片封装技术，它使用细小的金线将芯片的引脚与封装器件上的焊盘或引脚进行连接。金线球键合机提供了稳定的电气连接，能够承受一定的热膨胀和机械应力，从而确保芯片与封装器件之间的可靠连接。其所需的设备和材料成本较低，适用于大规模制造，是普通封装公司金线键合时使用的主要设备。

2、其中，目前市面上的金球键合主要应用于手机以及电脑，汽车芯片的金线键合工序中，传统封装主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。而tr组件是一个多功能的微波组件，广泛应用于无线通信和雷达系统中，属于组件类封装。

3、其中，组件类封装外形与传统封装不同，组件封装则主要应用于整个电子元器件的保护，以及与其他元器件和系统的连接。外形通常由金属、塑料或陶瓷等材料制成。原轨道设计存在若干缺陷，主要体现在两个方面。首先如图2所示，原轨道的正面打线区域中心两侧采用弧形设计，这种设计在面对较大组件壳体时，无法实现完全贴合。由于壳体尺寸较大，弧形设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备，包括后轨道(1)、相变冷却系统(2)和组件壳体(3)，其特征在于：所述相变冷却系统(2)设置在后轨道(1)中部的一侧表面，所述组件壳体(3)吸附在后轨道(1)中部的一侧表面，所述后轨道(1)前端的一侧表面固定连接有前凸块(11)，所述后轨道(1)中部的一侧表面设置有贴合面(12)，所述后轨道(1)中部的一侧表面设置有凸出吸附面(13)。

2.根据权利要求1所述的一种基于新后轨道的TR组件金线键合设备，其特征在于：所述贴合面(12)为平面设置，用于所述后轨道(1)和组件壳体(3)紧密贴合，始终保持水平状态下。>

3.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种基于新后轨道的tr组件金线键合设备，包括后轨道(1)、相变冷却系统(2)和组件壳体(3)，其特征在于：所述相变冷却系统(2)设置在后轨道(1)中部的一侧表面，所述组件壳体(3)吸附在后轨道(1)中部的一侧表面，所述后轨道(1)前端的一侧表面固定连接有前凸块(11)，所述后轨道(1)中部的一侧表面设置有贴合面(12)，所述后轨道(1)中部的一侧表面设置有凸出吸附面(13)。

2.根据权利要求1所述的一种基于新后轨道的tr组件金线键合设备，其特征在于：所述贴合面(12)为平面设置，用于所述后轨道(1)和组件壳体(3)紧密贴合，始终保持水平状态下。

3.根据权利要求1所述的一种基于新后轨道的tr组件金线键合设备，其特征在于：所述凸出吸附面(13)高度高于所述前凸块(11)的高度，所述凸出吸附面(13)的高度为10.8mm，所述凸出吸附面(13)的长度为69.43mm。

4.根据权利要求1所述的一种基于新后轨道的tr组件金线键合设备，其特征在于：所述相变冷却系统(2)包括石墨烯(21)，所述石墨烯(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜小辉，周忠泰，王绍庆，周井磊，
申请(专利权)人：苏州立臻微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：