半导体激光器组件制造技术

本技术提供了一种半导体激光器组件。半导体激光器组件包括：冷却载体，冷却载体具有多个安装孔；半导体激光器壳体，半导体激光器壳体的至少一组相对的侧面上具有压接结构；压接件，压接件与压接结构压接配合且压接件的至少部分与安装孔连接，以将半导体激光器壳体固定在冷却载体上。本技术解决了现有技术中的半导体激光器组件存在装配通用性差和壳体加工难度高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体激光器设备，具体而言，涉及一种半导体激光器组件。

技术介绍

1、现有的半导体激光器在安装在冷却载体上时，通常通过在半导体激光器壳体上设置螺纹孔，从而通过螺钉实现固定安装。但是，随着半导体激光器的需求增多、更新换代越来越快，种类越来越多，半导体激光器的尺寸大小各有不同，每种半导体激光器都有固定的安装方式，可替换性差。

2、每种半导体激光器都需要在冷却载体上有自己的固定安装孔位。每当制作一种新的半导体激光器时，都需要在每个工序的冷却载体上增加新的安装孔位，过程繁琐，随着时间增加，冷却载体上的安装孔位会越来越多，最终不能使用。

3、为了减少半导体激光器的重量，会尽量减少功能区外的结构，也就是半导体激光器壳体上的结构，因此半导体激光器壳体上的安装孔结构越小越好，从而会形成异形结构，会增加加工难度及加工工时，相应的会增加半导体激光器壳体的加工成本。在半导体激光器更新换代过程中，如果新的半导体激光器与原本的半导体激光器的安装孔位不同时，不能够与原来的冷却载体适配，需要更换新的冷却载体，会增加采购成本，造成资源浪费。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体激光器组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述半导体激光器壳体(20)的至少一组相对的侧面上的所述压接结构均为凸台结构(21)、或者均为沟槽结构(22)、或者分别为凸台结构(21)和沟槽结构(22)。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，一个所述压接结构上至少配合设置有两个所述压接件(30)，所述压接件(30)包括：

5.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述半导体激光器组件还包括激光头(23)...

【技术特征摘要】

1.一种半导体激光器组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述半导体激光器壳体(20)的至少一组相对的侧面上的所述压接结构均为凸台结构(21)、或者均为沟槽结构(22)、或者分别为凸台结构(21)和沟槽结构(22)。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，一个所述压接结构上至少配合设置有两个所述压接件(30)，所述压接件(30)包括：

5.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述半导体激光器组件还包括激光头(23)，所述激光头(23)设置在所述半导体激光器壳体(20)的侧面上，

6.根据权利要求1所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述半导体激光器壳体(20)沿第一方向(40)进行延伸，所述压接结构为凸台结构(21)，所述凸台结构(21)的底面与所述半导体激光器壳体(20)的底面平齐，

7.根据权利要求6所述的半导体激光器组件，其特征在于，所述压接件(30)包括压接块(31)和螺钉(32)，所述压接块(31)具有螺纹孔，所述压接块(31)的至少部分压在所述凸台结构(21)远离所述冷却载体(10)的一侧表面上，所述螺纹孔避让所述凸台结构(21)且与所述安装孔对应，所述螺钉(32)依次穿过所述螺纹孔和所述安装孔，以将所述半导体激光器壳体(20)固定在所述冷却载体(10)上。

8.根据权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓华，于振坤，张建强，徐丹，吴元锴，林一凡，王柳，郎超，
申请(专利权)人：北京凯普林光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：