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本技术提供了一种半导体激光器组件。半导体激光器组件包括:冷却载体,冷却载体具有多个安装孔;半导体激光器壳体,半导体激光器壳体的至少一组相对的侧面上具有压接结构;压接件,压接件与压接结构压接配合且压接件的至少部分与安装孔连接,以将半导体激光器...该专利属于北京凯普林光电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京凯普林光电科技股份有限公司授权不得商用。
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