印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器技术

本发明专利技术涉及印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器。印刷电路板包括：第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，并且第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板("PCB，，)、安装PCB的方法、以及包 括PCB的液晶显示器("LCD")，以及更具体地，涉及PCB、在PCB 上安装多个表面安装器件("SMD，，)的方法、以及包括致力于SMD 采购灵活度的提高及其制造成本的减少的PCB的LCD。
技术介绍
液晶显示器("LCD")包括显示图像的显示单元以及为显示单 元提供背光的背光单元。显示单元包括「'液晶面一反以及用于驱动该液 晶面斧反的第一印刷电^各板("PCB")。液晶面才反包4舌其上形成像素电 极的第 一基板、其上形成7>共电才及的第二基板以及置于第 一基板以 及第二基板之间的液晶层。背光单元包括光源模块以及用于驱动该 光源模块的第二PCB。具有上述结构的LCD在像素电极和公共电极之间产生电场， 并调整电场的强度以改变液晶层中的液晶分子的排列，从而控制通 过液晶层传递的光的量。通过这种方式，LCD能够显示期望的图4象。多个表面安装器件("SMD")被安装在第一 PCB和第二 PCB 上。第一 PCB和第二 PCB包括用于安装SMD的焊盘。用于安装 SMD的焊盘具有标准尺寸，以及只有具有与标准尺寸对应的SMD 才能够安装在这些的焊盘上。即，能够安装在传统PCB上的SMD 的尺寸是受限制的。从而，降低了 SMD的釆购灵活度，以及增加 了具有SMD的PCB的制造成本。另夕卜，传统PCB很难快速地响 应设计改进的需要，例如，为满足市场需求或纟是高价格竟争力。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了 一种有助于提高表面安装器件 ("SMD")的采购灵活度以及降低制造成本的印刷电路板 ("PCB")。本专利技术的示例性实施例也^是供了在有助于^是高SMD的采购灵 活度以及降低制造成本的PCB上安装SMD的方法。灵活度以及降低制造成本的PCB的液晶显示器("LCD")。然而，本专利技术的目的不限于这里的描述。通过参照下面给出的 本专利技术的详细描述，对于属于本专利技术所属的领域中的普通技术人员 来说，本专利技术的上述以及其它目的将变得显而易见。根据本专利技术的一个示例性实施例，提供的PCB包括第一焊 盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主 区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一 SMD,其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二 SMD,以及其中，第一表面安装器件和第二表面安装器件具 有不同尺寸。根据本专利技术的另一示例性实施例，提供一种在PCB上安装 SMD的方法，该安装方法包4舌^是供PCB,该PCB包4舌第一焊 盘和第二焊盘，彼此相互隔开，以及电介质区，围绕第一焊盘和第 二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主 区延伸的扩展区；以及将第一 SMD中的一个安装在第一焊盘和第 二焊盘的主区上以及将第二 SMD安装在第一焊盘和第二悍盘的扩 展区以及主区与扩展区直接邻接的部分上。根据本专利技术的又一示例性实施例，提供的LCD包括显示单 元，包括液晶面板以及配置用来驱动该液晶面板的第一PCB;以及 背光单元，包括光源才莫块以及配置用来驱动该光源才莫块并为显示单 元提供背光的第二PCB，其中，第一PCB和第二PCB中的至少一 个包括互相分离的第一焊盘和第二焊盘，以及围绕第一焊盘和第 二焊盘的电介质区，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括 主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主 区被配置为具有安装于其上的第一 SMD,其中，第一焊盘和第二 焊盘的扩展区以及主区与扩展区直4妄邻4妻的部分一皮配置为具有安 装于其上的第二SMD,以及其中，第一 SMD和第二 SMD具有不 同尺寸。附图"^兌明通过参照附图对本专利技术示例性实施例进行详细描述，本专利技术的上述以及其它特征和好处将变得显而易见，其中附图说明图1示出了根据本专利技术的液晶显示器("LCD")的示例性实施 例的分解透—见图2示出了图1中示出的显示单元的示例性实施例的前一见图3示出了根据本专利技术PCB的示例性实施例的俯视图4示出了沿图3中的线V-V，剖开的局部截面图5示出了将第一表面安装器件("SMD，，)的示例性实施例安 装在图4中示出的PCB的示例性实施例上产生的结构的局部截面 图6示出了将第二SMD的示例性实施例安装在图4中示出的 PCB的示例性实施例上产生的结构的局部截面图7示出了根据本专利技术的PCB的另一示例性实施例的俯视图8示出了才艮据本专利技术的PCB的又一示例性实施例的俯一见图9示出了根据本专利技术的PCB的又一示例性实施例的俯视以及图IO示出了图9中示出的子扩展区的形^)犬的不同示例性实施例的示意图。10具体实施例方式现在将在下文中参照其中示出本专利技术的实施例附图对本专利技术 进4亍更加充分地描述。然而，本专利技术可以以多种不同的形式实施， 并且不应该被看作是限于此处描述的实施例。相反，提供这些实施 例是为了使本公开更彻底以及更完整，以及对本领域的技术人员完 整地传达本专利技术的范围。全文中，相同参考标号表示相同元件。应当理解，当一个元件一皮称为在另一个元件"上"时，可以是 直才妄在另一个元4牛上或可以在二者之间出王见4翁入元件。相反，当一 个元件^皮称为"直4妾"在另一个元件"上"时，则不出现插入元件。 此处使用的术语"和/或"包括列出的相关词条中的一个或多个的任 意或全部组合。应当理解，尽管此处可以使用术语第一，第二等来描述不同的 元件、部件、区、层和/或部，但这些元件、部件、区、层和/或部 不应被这些术语限制。这些仅用于将一个元件、部件、区、层或部 乂人另一元件、部件、区、层或部中区别开来。因此，在不背离本发 明冲支术的范围内，下面将讨i仑的第一元件、部件、区、层或部可以 一皮称为第二元4牛、部4牛、区、层或部。此处使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不是为限制 本专利技术。除非文中有明确指示，否则在本文中使用的单数形式的"一 个"以及"这个，，规定为也包括复数形式。应当进一步理解，当在 本说明书中使用时，术语"包括"是指列出的特征、区、整数、步 骤、操作、元件、和/或部件的存在、但是并不排除一个或多个其它 特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或添 力口。另夕卜，如图中所示，本文中可能使用诸如"下部"或"底部"以及"上部"或"顶部"的相关术i吾以描述一个元4牛与其它元4牛的关系。应当理解，在图中所示的方位之外.相关术i吾意图包含器件 的不同方位。例如，如果附图中的一幅中的器件被翻转，则被描述 为在其它元件的"下"侧上的元件将纟皮定位为在其它元件的"上" 侧上。因此，根据附图的特定方位，示例性术语"下"可包含"上" 和"下"方位。类似地，如果附图中的一幅的器件^皮翻转，则^皮描 述为在其它元件"下面"或"下方"的元件将一皮定位为在其它元件 "上面"。因此，示例性术i吾"下面"或"下方"可包4舌上面和下 面的方位。除非另有定义，所有本文中使用的词语(包括技术术语和科学 术语)均具有与本专利技术所属领域的普通技术人员普遍理解的相同的 意思。应当进一步理解，诸如在普遍使用的字典中定义的术语的术致的意思，并且除非本文特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：　第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及　电介质区，围绕所述第一焊盘和第二焊盘，　其中，所述第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从所述主区延伸的扩展区，以及　其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所 述主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，　其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区以及所述主区与所述扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，以及　其中，所述第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同 尺寸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴容恩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]