【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。
技术介绍
1、随着新能源、高铁、风电等高压电力技术的发展，高压电机驱动系统较低的运行效率问题日益凸显。
2、目前，高压电机驱动系统的多个器件分立设置，占用较多的板级空间，使得高压电机驱动系统的占用面积较大，器件之间的信号线较长、内阻较大，且信号线之间易产生寄生电容或寄生电感而降低信号的传输效率，导致器件的功耗较大、延时较高。
技术实现思路
1、本申请提出一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，旨在减小芯片封装结构的占用面积，降低器件的功耗和延时。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板、控制芯片和功率芯片，封装基板包括相对的第一表面和第二表面，封装基板还包括设置于第一表面的第一导电结构和第二导电结构。控制芯片设置于第一表面上，控制芯片包括靠近封装基板的第三表面及设置于第三表面的第三导电结构，第三导电结构与第一导电结构电连接。功率芯片设置于第一表面上，功率芯片包括靠近封...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第一连接结构，所述第三导电结构通过所述第一连接结构与所述第一导电结构电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片还包括设置于所述第三表面的第一介质层，所述封装基板还包括设置于所述第一表面的第二介质层；
4.根据权利要求1～3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二连接结构，所述第四导电结构通过所述第二连接结构与所述第二导电结构电连接。
5.根据权利要求1～...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第一连接结构，所述第三导电结构通过所述第一连接结构与所述第一导电结构电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片还包括设置于所述第三表面的第一介质层，所述封装基板还包括设置于所述第一表面的第二介质层；
4.根据权利要求1～3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二连接结构，所述第四导电结构通过所述第二连接结构与所述第二导电结构电连接。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括设置于所述第四表面的第三介质层，所述封装基板还包括设置于所述第一表面的第二介质层；
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括封...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，陈帮，韩商标，李刚，
申请(专利权)人：安徽长飞先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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