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本申请的实施例提供了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在减小芯片封装结构的占用面积，降低器件的功耗和延时。芯片封装结构包括封装基板、控制芯片和功率芯片，封装基板包括相对的第一表面和第二表面，封装基板还包括设置于第...
该专利属于安徽长飞先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽长飞先进半导体有限公司授权不得商用。

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