【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，特别是关于一种外壁表面具有压 痕的。
技术介绍
近年来，随着电子元件运算速度的快速提升，其产生的热量越来越多， 过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性，因此， 发热电子元件的散热问题亟需解决。人们普遍采用散热器对电子元件进行散热。最初的散热器为 一体成型， 包括一基板和由基板延伸出的若干相互平行的散热鳍片，散热时将这种散热 器紧贴在发热电子元件上，在散热器上安装一风扇辅助散热。这种散热器在 最初一段时间里能够满足电子元件的散热需求，然而随着电子元件发热量的 巨增，此种散热器难以满足散热需求，为此，有人通过增加散热器的散热面 积来提升其散热能力。然而，通常增加散热面积就必须增加散热器体积，使 其所占的空间和本身质量都大大增加，与电子元件日益轻薄化的发展趋势相 违背，难以符合愈来愈高的散热需求。为此，业界采用热管辅助散热，将热管的一端焊接在一基板上，另一端 穿设于散热鳍片中，利用热管内部充填的低沸点工作液体在发热电子元件处 (吸热端)吸热蒸发，向散热鳍片移动，在散热鳍片处(放热端)将发热电 子元件产生的热量传递至散热鳍片，...
【技术保护点】
一种热管，包括圆管状的吸热段、放热段以及连接吸热段与放热段的连接段，其特征在于：所述吸热段的外壁设有凹痕。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。