【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械加工领域,尤其涉及一种切刀装置。
技术介绍
在机械加工领域中,经常涉及将某些板状或者线状物体切断的加工工序。 如半导体器件加工的超声波焊接工序中,需要从芯片中引线到管脚,将焊线的 两端焊接于芯片和管脚上。目前,通常采用的焊线为金线或者铝线,采用超声波焊接方式进行焊接。来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz)经换 能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与焊线和被焊接件接触时, 在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性 变形,致使两个纯净的金属表面紧密接触,达到原子距离的结合,形成牢固的机械连接。线置于线夹内,通过线夹夹紧后,由人工将焊线扯断。这种方式仅适用于较细 的焊线,而对于较粗的焊线则无法扯断,且需要一定操作技能的工人操作,否 则会影响焊点质量,工作效率低。第二种是采用专用的切刀机构以切断引线。如图l所示,现有的切刀机构 包括切刀1、切刀架2、垂直导轨3、垂直导轨支架4、支臂5、杠杆6、电磁吸 铁7等。电磁吸铁7通过支架固定安装在焊接装置的悬板8上,作为切刀1的 动力源。支臂5固定安装在悬板8 ...
【技术保护点】
一种切刀装置,包括一驱动元件、装有切刀之切刀架以及与导轨相互配合且可带动切刀架移动之导轨,其特征在于:所述驱动元件与切刀架连接或触接,所述驱动元件动力输出方向与切刀切断方向平行或位于同一直线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:章舜如,
申请(专利权)人:深圳市创唯星自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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