印制电路板组装结构、器件及通信设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明专利技术实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，器件焊接于印制电路板，匹配器件活动安设于器件的表面，匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。本发明专利技术实施例还涉及一种通信设备。本发明专利技术实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信
，尤其涉及一种组装在印制电路板上的印制电路板组装结构、器件及通信设备。
技术介绍
随着接入网产品高密化、低成本的发展，在单板整体尺寸不变的前提下，如何利用现有单板面积集成更多的器件，减少单用户线占用面积成为业界的关注点之一。以宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)为例，在该类产品的用户板上宽带变压器是必不可少的器件，其主要作用为变压、隔离和防护作用。除此之外，在用户板上还包括许多相关的匹配器件。考虑到在单板上对宽带变压器和其他的匹配器件的装配布局，现有的一种布局方式是采用表贴型变压器和相关匹配器件(例如电容)分开布置的方式，如图1所示，专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点这种布局方式由于变压器体积较大，匹配器件众多而导致所占空间大，不利于单板布局密度的提升。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提出一种组装在印制电路板上的器件、印制电路板组装结构以及通信设备，能够提高单板的布局密度。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了 一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，其中在所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。为实现上述目的，本专利技术实施例还提供了 一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种通信设备，包括上述印刷电路板组装结构。基于上述技术方案，本专利技术实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度，此外还可以在组装时根据匹配器件的耐温要求选择组装方式，避免了耐温低的匹配器件无法耐受回流焊高温的工艺问题，因此在工艺制定上更为方便灵活。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图l为现有技术中表贴型变压器和相关匹配器件分开布置的方式的示意图。图2为本专利技术实施例中插件式器件和相关匹配器件进行组装的示意图。图3为本专利技术中在印制电路板组装表贴型器件和匹配器件流程的一实例的示意图。图4(a)-4(d)为本专利技术印制电路板组装结构的第一实施例的结构示意图。图5(a)-5(c)为本专利技术第一实施例的表贴型器件的顶端卡槽和引脚结合处示意图。图6(a)-6(d)为本专利技术印制电路板组装结构的第二实施例的结构5示意图。图7(a)-7(c)为本专利技术第二实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件 的引脚的卡接结构的示意图。图8(a)-8(b)为本专利技术第二实施例的引脚卡接过程的示意图。图9(a)-9(c)为本专利技术印制电路板组装结构的第三实施例的结构示意图。图10(a)-10(c)为本专利技术第三实施例的匹配器件的引脚与表贴型器 件的引脚延长线的连接结构的示意图。图ll(a)-ll(c)为本专利技术印制电路板组装结构的第四实施例的结构 示意图。图12(a)-12(b)为本专利技术第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴 型器件的结构示意图。图13(a)-13(c)为本专利技术印制电路板組装结构的第五实施例的结构 示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普 通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了组装在印制电路板上的器件实施例，该器件包括第 一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述 第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。其中所述与 匹配器件的本体活动集成的结构可以为卡槽结构或者插槽结构。这里 的卡槽结构可以进一步具体为开放式卡槽或抽屉式卡槽。插槽结构可 以进一步具体为插座或卡紧式插槽等。在器件实施例中，还设有与匹配器件的引脚导电连接的结构。该 与匹配器件的引脚导电连接的结构可以为设置在所述第一本体的表面的插接孔，所述插接孔与匹配器件的引脚配合，且在所述第一本体的内部与所述第一引脚导电连接；该与匹配器件的引脚导电连接的结构 也可以是在所述第一引脚上设置的卡接结构，该卡接结构的内腔与匹 配器件的引脚配合，且与所述第一引脚导电连接，或者是与所述第一 引脚上连接的导电延长线。在组装在印制电路板上的器件实施例中，该器件可以为表贴型器 件或者插件型器件，表贴型器件的引脚在装配时直接焊接在印刷电路 板上，而插件型器件的引脚在装配时要穿过印刷电路板。如果是采用 表贴型器件时，第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。如果是 采用插件型器件时，第一本体的表面为插件型器件的顶面、底面或侧 面。本专利技术在上述器件的基础上提供了印制电路板组装结构的实施 例，该组装结构中还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所 述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配 器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线 进行导电连接。所述器件可以为表贴型器件或者插件型器件。在所述器件的表面上可以设置卡槽结构，该卡槽结构与所述匹配 器件的本体配合。其中卡槽结构可以为开放式卡槽，在所述匹配器件 的本体上设有与所述开放式卡槽配合的卡脚。卡槽结构也可以为抽屉 式卡槽，所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。在印制电路板组装结构实施例中，可以根据需要在所述匹配器件 的引脚、所述器件的引脚或引脚的导电延长线设置卡接结构。所述卡 接结构可以为卡爪或半开放式卡套。在另 一种印制电路板组装结构实施例中，可以在所述器件的本体 上设置插接孔，所述插接孔与所述器件的引脚导电连通，所述匹配器 件的引脚插于所述插接孔。进一步的，可以在所述器件表面设置插座， 所述匹配器件的本体与所迷插座的内壁配合。在印制电路板组装结构实施例中，所述器件可以为一个或多个； 所述匹配器件可以为一个或多个。在应用到宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)的用户板的情况下，所述器件可以为变压器；所述匹 配器件可以为电容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻。本专利技术在上述印制电路板组装结构实施例的基础上，还提供了包 括上述印制电路板组装结构实施例的通信设备实施例。接下来，通过几个具体印制电路板组装结构的实施例和附图对本 专利技术组装在印制电路板上的器件和印制电路板组装结构进行更详细地 说明。以下印制电路板组装结构实施例均采用表贴型器件作为组装在 印制电路板上的器件的举例。如图4(a)-4(d)所示，为本专利技术印制电路板组装结构的第一实施例 的结构示意图。在图4(a)中，表贴型器件2的引脚3经回流焊焊接在 印制电路板1的表面上，表贴型器件2的上表面设有的卡槽结构为开 放式卡槽4。在图4(b)-4(c)中，匹配器件5在组装时被外力F推入开 放式卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高佳辉，黄春光，皇甫魁，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]