【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及碳化硅膜的形成,并且更具体地涉及使用远程等离子体沉积渐变或多层的碳化硅膜。
技术介绍
1、碳化硅(sic)类薄膜具有独特的物理、化学和机械性能,并被用于各种应用,特别是集成电路应用中。sic薄膜的种类包括经氧掺杂的碳化硅(也称为碳氧化硅)、经氮掺杂的碳化硅(也称为碳氮化硅)、以及经氧和氮掺杂的碳化硅(也称为碳氧氮化硅)。
技术实现思路
1、本公开涉及一种沉积渐变的碳化硅膜的方法。该方法包括:在反应室中提供衬底;使有机硅前体流到所述衬底上;使共反应气体流向所述反应室;在远离所述反应室的等离子体源中提供源气体;在所述等离子体源中,从所述源气体产生所述源气体的一种或多种自由基;并且将所述源气体的所述一种或多种自由基引入到所述衬底上。所述源气体的所述一种或多种自由基中的全部或基本上全部处于与所述有机硅前体反应的实质上低能态。所述方法还包括:随着时间的推移而改变所述共反应气体的流率以形成渐变的碳化硅膜,所述渐变的碳化硅膜具有从所述渐变的碳化硅膜的第一表面到与所述渐变的碳化硅膜的所述第一
...【技术保护点】
1.一种沉积渐变的碳化硅膜的方法,该方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,还包括随着时间的推移而改变所述共反应气体的流率,其中随着时间的推移而改变所述共反应气体的所述流率调节了所述渐变的碳化硅膜的碳含量。
3.根据权利要求1所述的方法,其中当所述有机硅前体的流率改变时,所述共反应气体的流率保持不变。
4.根据权利要求1所述的方法,其中使所述共反应气体流入所述反应室包括使所述共反应气体流经所述等离子体源。
5.根据权利要求1所述的方法,其中使所述共反应气体流入所述反应室包括使所述共反应气体在与所述有机硅前体的流动路径相
...【技术特征摘要】
1.一种沉积渐变的碳化硅膜的方法,该方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,还包括随着时间的推移而改变所述共反应气体的流率,其中随着时间的推移而改变所述共反应气体的所述流率调节了所述渐变的碳化硅膜的碳含量。
3.根据权利要求1所述的方法,其中当所述有机硅前体的流率改变时,所述共反应气体的流率保持不变。
4.根据权利要求1所述的方法,其中使所述共反应气体流入所述反应室包括使所述共反应气体流经所述等离子体源。
5.根据权利要求1所述的方法,其中使所述共反应气体流入所述反应室包括使所述共反应气体在与所述有机硅前体的流动路径相同的流动路径中流动。
6.根据权利要求1所述的方法,其中随着时间的推移而改变所述有机硅前体的所述流率调节了所述渐变的碳化硅膜的碳含量。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括:
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述有机硅前体选自由环状硅氧烷、线性硅氧烷和烷氧基硅烷组成的组。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述共反应气体包括二氧化碳(co2)、一氧化碳(co)、水(h2o)、甲醇(ch3oh)、氧气(o2)、臭氧(o3)、氮气(n2)、一氧化二氮(n2o)、氨(nh3)、二氮烯(n2h2)、甲烷(ch4)、乙烷(c2h6)、乙炔(c2h2)、乙烯(c2h4)、乙硼烷(b2h6)或其组合。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述渐变的碳化硅膜的组分梯度具有从所述渐变的碳化硅膜的所述第一表面到所述第二表面的渐增的碳浓度。
11....
【专利技术属性】
技术研发人员:巴德里·N·瓦拉达拉简,龚波,袁广毕,桂哲,赖丰源,
申请(专利权)人:朗姆研究公司,
类型:发明
国别省市:
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