一种驱动装置及其晶圆传送装置、炉管设备和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种驱动装置及其晶圆传送装置、炉管设备和方法，该晶圆传送装置包含驱动装置和晶圆持取结构，该驱动装置包含：壳体；传送带，其位于壳体内，壳体上对应传动结构的行走轨迹开设有长孔结构，以便传动结构经过长孔结构伸入壳体的内部空间与传送带连接，传动结构还与晶圆持取结构连接，传送带缠绕至少两个滑轮设置，以便滑轮旋转带动所述传送带行进，进而通过所述传动结构带动所述晶圆持取结构发生位移；所述壳体上开设有至少一个连通抽真空装置的抽真空端口。其优点是：该驱动装置将传动结构、传送带、滑轮等相结合，在实现对晶圆持取结构驱动的同时，还保证了驱动装置内外空间的洁净度，避免对晶圆造成污染，提升了晶圆生产的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备领域，具体设计一种驱动装置及其晶圆传送装置、炉管设备和方法。

技术介绍

1、在半导体器件生产过程中，通常需要进行大量的微加工。目前常采用热氧化工艺、化学气相沉积、物理气相沉积等工艺方式对半导体工艺件或衬底进行微加工，例如制造柔性显示屏、平板显示器、发光二极管、太阳能电池等。

2、微加工制造包含多种不同的工艺和步骤，在衬底处理过程中，各种因素都有可能会对晶圆表面处理的质量造成影响。随着器件关键尺寸的缩小，对晶圆表面污染的控制变得越来越关键。如果在晶圆生产过程中引入了颗粒等污染源，可能会引起晶圆成品电路的开路或断路，因而在半导体工艺制造中，如何避免工艺制造过程中的污染是必须要关注的问题。随着生产中设备自动化程度的提高，人员与产品的交互变少，防止生产中带来颗粒的重点更多地放到了生产设备所产生的颗粒上。例如在实际应用中，炉管设备通常定期实施清洁工艺进行清洁以去除沉积物，减少晶圆承受颗粒污染的可能性，然而该方式存在效率较低、影响设备使用寿命等缺点，且设备占用时间过长，影响生产进程。因此，需要对现有的设备进行改进以满足相应的生产需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，所述晶圆传送装置包含驱动装置和晶圆持取结构，所述驱动装置包含：

2.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，

3.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，还包含：

4.如权利要求3所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，

5.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，还包含：

6.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，

7.一种晶圆传送装置，其特征在于，包含：

8.一种炉管设备，其...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，所述晶圆传送装置包含驱动装置和晶圆持取结构，所述驱动装置包含：

2.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，

3.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，还包含：

4.如权利要求3所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，

5.如权利要求1所述的用于晶圆传送装置的驱动装置，其特征在于，还包含：

6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟峰，王微莉，方弘柱，
申请(专利权)人：芯恺半导体设备徐州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：